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玻璃核心基板
分析｜「玻璃基板」是什麼？為何黃仁勳催促台積電積極開發

分析｜「玻璃基板」是什麼？為何黃仁勳催促台積電積極開發

【編譯于倩若／綜合外電】輝達（NVIDIA）正評估採用玻璃基板，並與德國設備製造商SCHMID及其他企業合作，以進一步提升AI晶片效能。這項策略旨在透過增加可封裝的高頻寬記憶體（HBM）容量，大幅提升資料處理速度。輝達執行長黃仁勳稍早曾與南韓SK集團董事長崔泰源會面，討論包括玻璃基板在內的次世代半導體合作，並積極鼓勵台積電開發玻璃基板技術。這顯示輝達正認真考慮採用玻璃基板，以提升下一代GPU效能。
2026/09/30 19:43
財經 產業脈動
切入CPO、FOPLP有望與英特爾及台積電合作　友達爆量漲停挑戰前波高點

切入CPO、FOPLP有望與英特爾及台積電合作　友達爆量漲停挑戰前波高點

【記者李宜儒／台北報導】面板廠友達持續轉型朝向CPO、FOPLP發展，市場看好有機會英特爾（Intel）積極布局半導體先進封裝，友達有機會與其合作，另外資產活化部分也傳出傳出台積電有意取得友達中科5代、7.5代廠，激勵友達今（21日）股價強攻漲停，成交量也爆量衝過80萬張，來到81.8萬張。
2026/09/21 13:41
財經 產業脈動
群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒／台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。
2026/09/02 08:10
財經 產業脈動
半導體展｜研華展示創新解決方案　助設備製造商進一步提升三大能力

半導體展｜研華展示創新解決方案　助設備製造商進一步提升三大能力

【記者李宜儒／台北報導】物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠研華宣布參加SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，同時將以「Enabling Advanced Semiconductor Equipment with Real-Time Edge Intelligence」為主題，展示涵蓋精密檢測與量測、晶圓製造設備、先進封裝及機器人應用的創新解決方案，協助設備製造商進一步提升系統精準度、即時反應能力與自主運作效能。
2026/09/01 13:55
財經 產業脈動
聯發科與輝達深度合作！今股價跳空漲停　郭明錤解析雙贏最大關鍵

聯發科與輝達深度合作！今股價跳空漲停　郭明錤解析雙贏最大關鍵

【財經中心／台北報導】聯發科與輝達昨宣布深化長期合作夥伴關係，共同打造跨世代的AI基礎建設、邊緣AI運算與車用產品，聯發科完成總額39億美元（約1235.35億台幣）海外可轉債訂價，為台灣資本市場至今金額最高的海外可轉債（ECB）發行，其中光是輝達就認購35億美元，激勵今天聯發科跳空漲停達4315元，且委買張數超過2.6萬張。
2026/09/01 10:32
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