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台灣立陶宛擴大超快雷射合作!今簽逾2億元計畫 聯手布局AI先進封裝與次世代半導體

台灣立陶宛擴大超快雷射合作!今簽逾2億元計畫 聯手布局AI先進封裝與次世代半導體

【記者蕭文康/台北報導】台灣與立陶宛國際科研合作再邁大步!雙方這次簽約合兩年期計畫由我方挹資560萬歐元(約2.07億元新台幣),以及雙方共同進行先進雷射技術研發,並透過國際研討會、產學研交流與技術媒合,促進雙方產業交流與合作,預計5年內可為國內業者創造逾新幣5億元產業效益,為台灣次世代半導體供應鏈再添關鍵競爭優勢。
天虹ALD及PVD設備挑戰世界第一!訂單能見度到明年Q2 EUV量測驗證中

天虹ALD及PVD設備挑戰世界第一!訂單能見度到明年Q2 EUV量測驗證中

【記者蕭文康/新竹報導】半導體設備廠天虹科技(6937)執行長易錦良針對下半年及明年市場趨勢及產品佈局進行深入解析,他透露「天虹下半年生意看起來不錯,訂單能看到明年第2季,且相當忙碌」,ALD(原子層沈積)設備比重提高很多,是新的機會,310×310面板級封裝物理氣相沉積(PVD)設備年底前將送出,客戶相當多元,目前這個平台已可做到510×510的ALD的技術,他有信心的說「這兩個都會是我們全世界第一,台灣人做設備,以後不會再只是永遠扮演那個follower的角色,我們開始要挑戰全世界pioneer(先鋒)的角色」。
「投資台灣三大方案」本周再添138.5億元投資 AI、半導體與重電擴產齊發

「投資台灣三大方案」本周再添138.5億元投資 AI、半導體與重電擴產齊發

【記者吳珍儀/台北報導】投資台灣事務所通過4家企業擴大投資台灣,包括適用「歡迎台商回台投資行動方案」的環球晶圓,以及適用「根留台灣企業加速投資行動方案」的矽格聯測、健豪印刷與華城重電,總投資金額約138.5億元,顯示企業持續看好台灣半導體、智慧製造及能源基礎建設發展前景。
環球晶去年每股賺15.29元創8年新低 全年配發每股7.7元股息

環球晶去年每股賺15.29元創8年新低 全年配發每股7.7元股息

【記者蕭文康/台北報導】環球晶(6488)公布2025年合併營收為606億元,年減3.24%,稅後淨利為73.1億元,每股純益(EPS)為15.29元,創2018年以來的新低。昨董事會通過2025年下半年度擬配發每股5.7元現金股息,配發總金額為 27.25億元,若計入上半年已發放的每股2 元、總金額9.56億元現金股利,全年共將發出每股7.7元、總金額36.81億元的現金股息。
ST發表2026年半導體7大觀察 AI、機器人及量子技術展現更清楚輪廓

ST發表2026年半導體7大觀察 AI、機器人及量子技術展現更清楚輪廓

【記者蕭文康/台北報導】展望 2026 年,意法半導體(ST)所觀察到的7項半導體產業趨勢,延續了 2025年初提出的方向,同時,一個全新的智慧機器世代正逐步成形,技術持續成熟,並在新的一年加速落地,這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓。既有技術的大量導入,正推動工業設備、機器人、車用電子、消費性電子產品與智慧家庭,朝向更高程度的自主運作發展,而關鍵在於專用半導體平台與先進處理架構的到位。整體而言,ST對2026年的看法相當明確:更聰明的機器,將建立在速度更快、同時也更安全的半導體技術之上。
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