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家登9月營收創高!奪韓系大廠先進封裝載具訂單 明年正式出貨

家登9月營收創高!奪韓系大廠先進封裝載具訂單 明年正式出貨

【記者蕭文康/台北報導】半導體廠家登精密(3680)今公布9月營收集團合併總營收約9.9億元,再創歷史單月新高,累計2026年1~9月營收已達68.85億元,與去年同期累積50.79億元相比成長36%。家登表示,進入2026年最後衝刺階段,家登EUVPOD及FOUP都來到出貨高峰期,家登全廠域全力備貨,挑戰全年最佳表現。其中,在先進封裝載具接獲韓系大客戶新廠2027年先進封裝載具大單,預計明年出貨。
家登全球布局邁大步!美國亞利桑那新廠落成 Q4投產搶攻半導體與航太商機

家登全球布局邁大步!美國亞利桑那新廠落成 Q4投產搶攻半導體與航太商機

【記者蕭文康/台北報導】家登精密(3680)宣布於美國Arizona, Glendale當地時間10月6日舉行製造據點落成啟用典禮,董事長邱銘乾致詞時感謝亞利桑那州商務廳、格蘭岱爾市政府、大鳳凰城經濟促進委員會以及所有合作夥伴的大力支持,家登正式啟動美國在地化生產布局。該產線將聚焦零件精密加工與品質檢測能力建置,同時服務半導體、航太等產業客戶,象徵家登從台灣邁向全球製造的重要里程碑,預計今年第4季投產。
18國439企業構齊聚TIE!AI賦能逾千件黑科技 人形機器人、即時洗腎監測成焦點

18國439企業構齊聚TIE!AI賦能逾千件黑科技 人形機器人、即時洗腎監測成焦點

【記者蕭文康/台北報導】2026 TIE台灣創新技術博覽會於今(17)開幕。本屆展會以「AI 賦能創新 永續邁向未來」為策展主軸,邀集國內外共439家企業與學研機構、涵蓋18個國家,展出來自AI、半導體、次世代通訊、淨零永續、智慧醫療、太空科技等領域共計1052件創新技術,展現台灣創新技術研發實力與國際交流能量。今年也邀請Plug and Play Japan等國際創投與智財技術服務機構,協助參展單位進行技術交流與商業洽談。
HHTD26鴻海科技日10/30登場 從科技實力到未來探索一次看見!

HHTD26鴻海科技日10/30登場 從科技實力到未來探索一次看見!

【記者李宜儒/台北報導】鴻海年度盛會HHTD26科技日將於10月30日於南港展覽館登場,鴻海表示,今年的科技日不只有前瞻科技,更首度在展覽館一樓打造 「科技教育館」,讓大小朋友也能親手走進科技世界;而四樓則是「科技創新館」,集結鴻海核心技術與產業布局,完整展現集團從關鍵技術、製造到應用的垂直整合實力!
群創布局FOPLP搶攻AI商機 首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機 首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒/台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展,晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展,帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗,繼Chip First與TGV技術布局後,首次發表Chip Last關鍵技術平台,且透過高密度異質整合(HIPoS)平台,與一站式面板級測試解決方案,實現快速量產。
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