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美國亞利桑那廠
分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
台積電亞利桑那州廠獲利大增！　上半年已賺311.5億賺贏去年全年

台積電亞利桑那州廠獲利大增！　上半年已賺311.5億賺贏去年全年

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）上半年財報出爐！其中有關於轉投資部分，美國亞利桑那廠在去年第4季量產後，獲利持續提升，繼上季獲利188.07億元後，累計上半年獲利增至311.51億元；日本熊本廠JASM也自上季獲利9.51億轉虧為盈後，累計上半年獲利增至12.19億元；中國子公司上半年獲利58.607億元，南京子公司則獲利149.047億元；興建中的德國德勒斯登廠則持續虧損4.85億元。
2026/08/14 18:54
財經 產業脈動
台積電增資200億美元在美蓋12吋廠及先進封裝廠　投審會今核准了

台積電增資200億美元在美蓋12吋廠及先進封裝廠　投審會今核准了

【記者吳珍儀／台北報導】經濟部投資審議會2日召開第32次會議，核准9件重大投資案，其中最受矚目的是核准台積電以200億美元增資美國TSMC Arizona Corporation，用於建置12吋晶圓廠及先進封裝廠，為本次最大規模投資案。此外，南亞科、廣達、光寶、台塑、台燿及富邦人壽等企業對外投資案也同步過關，整體對外投資金額約230.54億美元。
2026/07/02 16:55
財經 產業脈動
聯發科電腦展4｜攜手輝達布局AI與邊緣運算　智慧眼鏡明年底量產

聯發科電腦展4｜攜手輝達布局AI與邊緣運算　智慧眼鏡明年底量產

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）高層今針對產能、供應鏈策略及與輝達合作等議題回應，強調台積電長期合作關係及台灣完整供應鏈優勢，並說明EMIB封裝技術及美國亞利桑那投片均以客戶需求為主。面對AI和邊緣運算浪潮，聯發科與輝達合作推動車用和新型運算裝置，展望多元化計算產品。並透露智慧眼鏡分AR與AI兩條路線，AI眼鏡預計明年底量產，AR專案持續推進。對於未來合作與市場發展，持續看好長期成長與回報。
2026/05/29 20:04
財經 產業脈動
台積電今年推進混合封裝　日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

台積電今年推進混合封裝　日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

【記者蕭文康／台北報導】 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業不僅供不應求也正迎來典範轉移。根據DIGITIMES觀察，2026年起，CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
2026/01/14 10:49
財經 產業脈動
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