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群創布局FOPLP搶攻AI商機 首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機 首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒/台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展,晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展,帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗,繼Chip First與TGV技術布局後,首次發表Chip Last關鍵技術平台,且透過高密度異質整合(HIPoS)平台,與一站式面板級測試解決方案,實現快速量產。
果粉準備搶購!供應鏈揭摺疊機「iPhone Ultra」9月真的來 傳首波貨源極少

果粉準備搶購!供應鏈揭摺疊機「iPhone Ultra」9月真的來 傳首波貨源極少

【編譯張翠蘭/綜合外電】美國蘋果公司下周秋季發表會除了發布iPhone 18 Pro及 iPhone 18 Pro Max,預計也將正式推出首款摺疊螢幕手機「iPhone Ultra」。有傳聞指,新機出貨時間仍不明確,不過外媒周一(8/31)報導,最新說法認為這款新設備將在9月發貨,只是初期供應量有限。有指,「黃牛」已摩拳擦掌準備大賺一筆。
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