耐特從傳統工塑華麗轉型！攻半導體載具與BBU 11月中旬以每股88元掛牌上市
【記者蕭文康／台北報導】高性能複合材料大廠耐特科技材料（8058）今（29）日舉行上市前業績發表會，預計11月中下旬以每股承銷價88元掛牌上市。董事長陳勳森表示，隨著半導體先進製程、AI伺服器及備援電力系統對高階材料需求持續提升，耐特憑藉逾30年複合材料技術，逐步從傳統工程塑膠製造商轉型為「高科技產業材料解決方案商」，其中，半導體產業用料營收占比已逼近2成，產品組合持續朝高附加價值領域邁進。
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