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AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康/台北報導】AI晶片算力要求增加,晶片所需光罩尺寸倍率持續放大,推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝(FOPLP)技術。DIGITIMES最新研究報告指出,為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費,並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題,業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板,長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出,現階段台灣封測廠日月光與力成,以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術,使台灣供應鏈暫居全球領先地位,台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線,並預計於2028年量產。
從產線躍上專業舞台!「日月光好聲音」首度全台開唱 吳田玉盛讚廠區深藏歌唱高手

從產線躍上專業舞台!「日月光好聲音」首度全台開唱 吳田玉盛讚廠區深藏歌唱高手

【記者蕭文康/台北報導】2026年「日月光好聲音」歌唱比賽於11日在日月光高雄廠K23國際會議廳圓滿落幕,今年賽事吸引了來自全台297位同仁熱情報名,最後有19位選手成功晉級決賽。經過激烈且感人的比拼,最終華語組冠軍由姜宛林奪得,外語組冠軍則由Timothy John Cachero拿下。日月光文教基金會董事長吳田玉對於這場「從產線到舞台」活動有感而發表示,外界往往只看見半導體封測廠員工工作的辛苦與繁忙,但其實公司裡藏有不少隱藏的歌唱高手,特別是外籍同仁,透過全程直播,能夠拉近與遠方家人的距離,讓親人也感受這份榮耀與幸福。
直擊半導體展|「拜託多給產能!」AI巨浪推升榮景 業界齊看供不應求惟有兩隱憂

直擊半導體展|「拜託多給產能!」AI巨浪推升榮景 業界齊看供不應求惟有兩隱憂

【記者蕭文康/台北報導】SEMICON TAIWAN 2026昨圓滿閉幕。今年以「Transform Tomorrow 共構未來」為題,吸引逾10萬人、1300多家展商,國家館規模大幅成長,展示AI晶片、先進封裝與量子技術等六大焦點方向,強化台灣在全球半導體供應鏈的核心地位。國際論壇齊聚200多位領袖,深化產業生態系統合作與技術交流,包括台積電、聯發科、日月光等重量級大廠將強調AI需求激增,但製造擴產也面臨材料與人力瓶頸。業界則普遍看好今年及明年未來成長態勢,同時呼籲供應鏈深化國際合作,從單一晶片競爭轉向整體系統整合,市場認為台灣AI產業樞紐地位再度穩固。
半導體展|中探針秀MEMS探針及清針紙研發能量 全年營收成長雙數位

半導體展|中探針秀MEMS探針及清針紙研發能量 全年營收成長雙數位

【記者蕭文康/台北報導】中探針(6217)今年在SEMICON TAIWAN 2026展秀出研發能量,包括與半導體大廠共同研發微機電探針(MEMS)、清針紙(clean sheet),均依進度進行,總經理馮明欽表示,預期明年將有實質貢獻,另外,AI伺服器產品已通過相關認證,公司會比總體機櫃出貨提早3個月,正等待客戶放量,不缺席下世代機型。預期今年全年營收成長目標將達雙位數成長,明年受惠新產品上市,能見度相對較高。
台積電宣布進駐高雄白埔園區!第3季啟動招商 打造先進封裝新引擎

台積電宣布進駐高雄白埔園區!第3季啟動招商 打造先進封裝新引擎

【記者陳力維/綜合報導】晶圓代工龍頭台積電今(1)日正式宣布,規劃進駐高雄白埔產業園區,著手推動先進封裝設備供應鏈與協同驗證平台。與此同時,經濟部也正式揭露高雄白埔園區的開發藍圖,預計於今年第3季舉辦招商說明會,正式啟動招商作業。該園區初步規劃總面積約88.73公頃,未來將聚焦於先進封裝所需關鍵設備的研發、檢測驗證及應用導入。
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