陳立武認為，晶圓代工業務需要先進製程技術，並對良率、不良率、生產周期和製程波動進行嚴格管理，以確保產量可預測。不同客戶的需求各不相同，代工廠也需要具備相應的智慧財產權，並支援電子設計自動化（EDA）工具。
他特別強調先進封裝的重要性，將CPU、記憶體、輸入輸出設備及不同矽晶片整合到同一封裝中，需要大量專業經驗。陳立武說，產業正愈來愈多地轉向系統級設計和封裝，這將成為未來的發展方向。
🔗 延伸閱讀《分析｜ASML攜手台積電3巨頭研發12吋High NA光罩 專家揭背後「2大關鍵」》
🔗 延伸閱讀《晶片喊漲！英特爾傳10月初調高處理器售價 股價狂飆9%》
若將95%訂單交給台積電供應鏈風險將顯著增加
他表示，全球AI晶片製造不應過度依賴單一代工企業，若將95%的訂單交給台積電，供應鏈風險將會顯著增加，他也說，隨著AI推理需求成長，英特爾CPU供應仍然緊張。
外媒報導，陳立武也指出，英特爾正尋求在全球AI晶片製造中獲得更多訂單，目前輝達、AMD和蘋果等美國企業幾乎都將AI晶片生產交給台積電，根據市場研究機構Counterpoint的數據，台積電2026年第1季佔全球晶圓代工收入的70%以上，領先三星電子、中芯國際和英特爾。
對於英特爾代工業務的復甦，陳立武表示，晶圓代工並非易事，需要謹慎推動並投入大量資本，「好消息是，過去18 個月情況已經有所改善。」
英特爾之前在14A過程的良率遇到困難，今年4月，公司同意向由特斯拉和SpaceX主導的Terafab專案提供14A製程技術，該專案首款產品預計於2028年中推出。
CPU供應緊張局面將持續
今年6月，英特爾聘請前SK海力士執行長李錫熙（Lee Seok-hee）擔任高級副總裁，負責代工部門的先進封裝及後端技術研發與製造。該任命主要為加強英特爾的後端業務，之前公司在過程良率面臨挑戰，業內人士曾推測SK海力士與英特爾可能在HBM基礎邏輯晶片生產方面進行合作。
在先進封裝技術方面，陳立武對英特爾EMIB技術表示信心，EMIB即嵌入式多晶片互連橋接，透過矽橋連接不同晶片，使多個晶片協同工作。台積電的CoWoS技術則採用中介層晶圓與基板，將晶片安裝在其上，英特爾正將EMIB作為與CoWoS競爭的先進封裝方案。
陳立武表示，封裝基板是目前面臨的主要挑戰之一，日本和台灣地區的企業透過預付款鎖定大量基板供應。
對於CPU 市場，陳立武表示，英特爾目前只能滿足約50%的客戶需求，CPU供應緊張的局面仍將持續，「CPU需求非常高，我們只能服務50%的客戶，許多CEO打電話給我，我只能告訴他們，很抱歉，我們無法生產足夠的產品。」
