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台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

【記者蕭文康／台北報導】AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。而下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃基板），合理量產時程推估落在2030年後。
2026/06/17 15:45
財經 產業脈動
台積電技術論壇4｜以年複合成長8成擴張先進封裝產能　今年在台新建4座晶圓、2座封裝廠

台積電技術論壇4｜以年複合成長8成擴張先進封裝產能　今年在台新建4座晶圓、2座封裝廠

【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）營運暨先進技術工程副總經理田博仁針對卓越製造的最新進展說明公司這幾年來的一些進展。其中，為了滿足AI應用對於先進封裝製程的強勁需求，從2022年到2027年，會以複合年增長率超過80%的速度積極擴張CoWoS跟SoIC的產能，在2025年和2026年間，將加快產能擴張的腳步，每年達到新建9座新廠，而2026年的現在，台積電計劃在台灣新建4座晶圓廠，還有2座先進的封裝廠。
2026/05/14 16:15
財經 產業脈動
日月光攜手楠電砸352億元建新廠！創2050個就業機會　2029年啟用

日月光攜手楠電砸352億元建新廠！創2050個就業機會　2029年啟用

【記者蕭文康／台北報導】為因應全球半導體產業持續成長趨勢，楠梓電與日月光半導體今日宣布攜手推動擴廠投資計畫，採策略合作合建模式，於高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房。雙方將整合資源，擴大先進製程產能布局，進一步強化台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。本案總投資金額達352.35億元，平均每公頃年產值約159.2億元，預計於2029年9月正式啟用，並可創造約2050個就業機會，對帶動地方經濟發展具顯著正面效益。
2026/05/08 21:38
財經 產業脈動
分析｜台積電晶圓代工市佔攀升至73%！馬年目標價上看3千　聚焦3大成長動能

分析｜台積電晶圓代工市佔攀升至73%！馬年目標價上看3千　聚焦3大成長動能

【記者蕭文康／台北報導】蛇年台股封關日台積電（2330）股價收在1915元歷史新高價，累計蛇年上漲約780元、漲幅68.72%。展望馬年，原本亞系外資將目標價調高到2400元，近日里昂證券更大幅調升目標價至3030元，華爾街分析師同步把台積電ADR目標價定在450美元，法人分析，馬年台積電的股價表現及營運展望有望延續去年亮麗表現，主要受惠於AI晶片的強勁需求、半導體關稅疑慮消除、2奈米量產、海內外同步大擴廠等有利因素。
2026/02/17 20:38
財經 產業脈動
分析〡轉型8年終見成果　群創面板級封裝正式開啟面板廠新商機

分析〡轉型8年終見成果　群創面板級封裝正式開啟面板廠新商機

【記者李宜儒／台北報導】近期，過往被稱為「慘業」的記憶體及面板，突然成為了台股投資人眼中的當紅炸子雞，其中，記憶體是因為市場需求大增，讓供應鏈產能跟不上。至於面板，則是由群創的面板級封裝帶動，讓原本的單純面板，突然間變成了半導體的新寵，也讓資金蜂擁而入。
2026/01/10 18:19
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