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「我們不只是代工！」台積電袁立本看好台灣供應鏈　從晶片到散熱打造強大防線

「我們不只是代工！」台積電袁立本看好台灣供應鏈　從晶片到散熱打造強大防線

【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）業務開發副總經理袁立本今在TSIA成立30周年慶中，就台灣產業界目前所面臨的氣換與挑戰，特別聚焦於AI發展趨勢分析。他指出，AI產業自ChatGPT以來迅速進入大規模產業化階段，帶動硬體基礎設施與AI資料中心爆發性成長，推動產業鏈節奏顯著加快。而面對算力與散熱技術的指數性挑戰，台灣憑藉完整且密集的產業生態系統，包括晶片、封測、PCB、散熱及ODM等領域具備全球競爭優勢，形成難以取代的護城河。他強調，未來需突破系統瓶頸，深化供應鏈本土化，並推動人才培育、法規完善及數據治理，攜手產業創新，助力台灣從代工龍頭躍升為全球AI產業核心神經樞紐。
2026/10/29 16:10
財經 產業脈動
日月光法說1｜Q2每股賺4.8元創新高！Q3營收再增21~22%　調高今年資本支出上看105億美元

日月光法說1｜Q2每股賺4.8元創新高！Q3營收再增21~22%　調高今年資本支出上看105億美元

【記者蕭文康／台北報導】日月光投資控股（3711）今舉行法說會並公布第2季營運報告，其中，單季每股純益4.8元，單季營收、封測營收及獲利均創下歷史新高。展望第3季，預估第3季營收季增21%至22%、合併毛利率20.5%至21.5%、合併營業利益率11.5%至12.5%，預期封測毛利率將逐季改善，第4季甚至可能突破30%。法人則預估日月光今年大動作建廠及買廠之際，推估今年資本支出將由85億美元再新增20億美元至105億美元水準。
2026/07/30 16:30
財經 產業脈動
台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

【記者蕭文康／台北報導】AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。而下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃基板），合理量產時程推估落在2030年後。
2026/06/17 15:45
財經 產業脈動
台積電技術論壇4｜以年複合成長8成擴張先進封裝產能　今年在台新建4座晶圓、2座封裝廠

台積電技術論壇4｜以年複合成長8成擴張先進封裝產能　今年在台新建4座晶圓、2座封裝廠

【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）營運暨先進技術工程副總經理田博仁針對卓越製造的最新進展說明公司這幾年來的一些進展。其中，為了滿足AI應用對於先進封裝製程的強勁需求，從2022年到2027年，會以複合年增長率超過80%的速度積極擴張CoWoS跟SoIC的產能，在2025年和2026年間，將加快產能擴張的腳步，每年達到新建9座新廠，而2026年的現在，台積電計劃在台灣新建4座晶圓廠，還有2座先進的封裝廠。
2026/05/14 16:15
財經 產業脈動
日月光攜手楠電砸352億元建新廠！創2050個就業機會　2029年啟用

日月光攜手楠電砸352億元建新廠！創2050個就業機會　2029年啟用

【記者蕭文康／台北報導】為因應全球半導體產業持續成長趨勢，楠梓電與日月光半導體今日宣布攜手推動擴廠投資計畫，採策略合作合建模式，於高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房。雙方將整合資源，擴大先進製程產能布局，進一步強化台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。本案總投資金額達352.35億元，平均每公頃年產值約159.2億元，預計於2029年9月正式啟用，並可創造約2050個就業機會，對帶動地方經濟發展具顯著正面效益。
2026/05/08 21:38
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