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分析｜台積電獨霸晶圓代工市佔攀升至73%！馬年目標價上看3千大關 聚焦3大成長動能
【記者蕭文康／台北報導】蛇年台股封關日台積電（2330）股價收在1915元歷史新高價，累計蛇年上漲約780元、漲幅68.72%。展望馬年，原本亞系外資將目標價調高到2400元，近日里昂證券更大幅調升目標價至3030元，華爾街分析師同步把台積電ADR目標價定在450美元，法人分析，馬年台積電的股價表現及營運展望有望延續去年亮麗表現，主要受惠於AI晶片的強勁需求、半導體關稅疑慮消除、2奈米量產、海內外同步大擴廠等有利因素。
台積電元月營收在淡季中創新高來到4012.6億
首先，台積電今年元月一開始就傳來好消息，10日公布元月份的營收首度突破400億美元大關來到4012.6億元創歷史新高，年成長率達36.8%，市值也逾48兆。對此，微驅科技總經理吳金榮抇出，若是以前晶圓代工在第1季通常是傳統淡季，但台積電元月營收在淡季中業績還這麼旺，實屬罕見，今年全年的營收如果根據台積電董事長魏哲家日前在法說會的講法，若以美元計算要比2025年要成長30%，所以後續業績還會再創新高。
專家：AI晶片帶動台積電今年業績將續創新高
吳金榮分析，台積電現在營運這麼旺，主要是因為現在越來越多AI晶片需求，除了輝達執行長黃仁勳來台固樁以外，AMD也急起直追，另外還有像Google的TPU晶片、亞馬遜、微軟及Meta的ASIC晶片等等，CSP各大業者的需求都持續湧現出來。
其中，以台積電的先進製程目前來看，目前佔營收比重最高的大概是5奈米及4奈米，其次是3奈米，可是3奈米的佔比一直拉高，今年3奈米可能在第1季或是第2季就會超過超過5奈米，成為台積電產能最為吃緊的製程。
今年首季營收將季增4%創高、毛利率上看65%也將創紀錄
台積電在2025年以美元計算，營收增長35.9%，達到1220 億美元；以新台幣計算，營收增長31.6%，達到3.8兆元。全年毛利率增加3.8個百分點至59.9%，主要反映了較高的產能利用率和成本改善成效，儘管部分被不利的匯率及海外廠的毛利稀釋所抵銷。營業利益率增加5.1個百分點，來到50.8%。全年EPS增長46.4%，達到66.25元。股東權益報酬率（ROE）增加 5.1 個百分點35.4%。
針對2026首季營運展望，台積電財務長黃仁昭日前在法說會上預估，今年第1季合併營收以美元匯率31.6元計約346~358億美元（約1兆933.6億~1兆1312.8億元新台幣），季增約4%，年增高達3成；毛利率63~65%再續新高、營業利益率54~56%也同步寫下新猶。台積電第1季營收、毛利率及營業利益率將同創新高，罕見首季淡季不淡且創新高的表現。
海內外大擴廠、資本支出520~550億美元創高並遠高於法人預測
台積電2025年支出為409億美元，高於2024年的298億美元。但2026年資本預算將大幅擴增至520億至560億美元之間，以持續投資支持客戶成長。這個金額再度創下歷史新高，也高於外資法人預測最高500~550億美元水準。
晶圓代工2.0產值今年將成長14%
針對今年晶圓代工的展業前景方面，DIGITIMES研究報告指出，受惠AI需求強勁成長，全球晶圓代工市場2025年營收達1994億美元、年增逾25%；在AI基礎建設投資延續下，2026年市場規模將再成長17%，突破2,300億美元。全球晶圓代工市場2025~2030年營收CAGR將達14.3%，但也提醒，AI投資泡沫與地緣風險仍不容忽視。
台積電董事長魏哲家則認為，在2025年觀察到全年AI相關發展勢頭強勁，而非AI終端市場部門則有較大規模並帶來溫和復甦。2025年結束時，晶圓代工2.0產業即全邏輯晶圓製造、封裝、測試、主控製造等領域，較去年同期成長16%，在台積電強大的技術差異化及更廣泛客戶基礎支持下，台積電2025年以美元計算的營收年增率達35.9%，表現優於晶圓代工2.0產業整體成長。
進入2026年，台積電了解到關稅政策的潛在影響和零組件價格上漲，特別是在消費相關與價格敏感的終端市場部門，帶來不確定風險。因此，將在業務規劃上保持謹慎，同時聚焦於業務基本面，進一步強化競爭地位。
他預測2026年晶圓代工2.0產業將年14%，主要是因為有強勁的AI相關需求。在台積電領先的特殊製程及先進封裝技術的強勁需求支持下，有信心持續優於產業成長。
2026年營收將再成長3成、近5兆新台幣
在台積電今年業績表現預測方面，魏哲家看好在AI等強勁需求帶動下，預計2026年將是台積電另一個強勁成長年，預測未來1年營收（以美元計）將成長接近30%，也將創新高。
台積電上修AI加速器及營收未來5年複合成長率
雖然近期市場不時傳出AI泡沫化的疑慮，不過，包括CSP業者、輝達執行長黃仁勳及台積電都針對AI需求持續以正面且樂觀看待。魏哲家分析，近期AI市場發展持續正面，2025年AI加速器收入占整體營收的高2位數百分比。
展望未來，觀察到AI模型在消費者、企業及國家級AI領域採用日益增加，驅動對更多運算需求，支持領先矽晶片的強勁需求，台積電的客戶持續給予正面展望，且其中許多是雲端服務提供者，他們也強烈表達並直接聯繫公司，要求增加產能以支持業務發展。因此，台積電對多年期AI需求趨勢持堅定信念，並相信半導體需求將繼續是非常基本且持久的。
魏哲家進一步說明，基於台積電的規劃架構，調升AI加速器營收成長預測，預計2024至2029這5年間年複合成長率將接近中到高50%（54~59%），高於原先的預估值。
以台積電的技術效率與廣泛客戶基礎為後盾，現在預計整體長期營收成長率將在2024年起5年間接近25%（以美元計）。雖然AI加速器將是營收增長的最大貢獻者，台積電的整體營收成長仍將由智慧型手機、單板電腦（SBC）、物聯網（IoT）及車用電子等所有成長平台共同推動。
海內外同步大擴廠、產能續增
近日外媒不斷傳言台積電可能在美國亞利桑那州廠再加碼投資千億美元，甚至有傳言台積電可能在既有的規劃上再新增5座廠？對此，魏哲家在日前回應法人提問時強調要看「客戶生意」，他說台積電AI客戶多在美國，他們要求很多支援，所以必須加快擴張，產能目前非常吃緊，台積電正努力縮小缺口，日前剛購買了第二塊土地，「這是一個暗示，我們需要它」，並計劃在那裡擴建多個晶圓廠。這個「超大型晶圓廠集群」能幫助台積電提升生產力、降低成本，並更好地服務美國客戶。
在全球布局方面，魏哲家強調，所有的海外決策都是基於客戶需求，他們重視一定程度的地理靈活性與必要的政府支持，同時也希望最大化股東價值。在台積電領先的美國客戶以及美國聯邦、州、市政府的密切合作與支持下，正在加快亞利桑那州產能擴張，並順利執行計劃。
第1座工廠已於2024年成功進入大規模量產階段，第2座工廠的建設已完成，工具搬遷及安裝預計於2026年進行。由於客戶需求強勁，也提前了生產時程，現預計於2027年下半年進入高產量製造。第3座工廠的建設已啟動，正申請許可開始第4座先進封裝廠的興建。此外，台積電剛完成購入亞利桑那州附近第2大地塊，以支持現有擴張計劃，並能更靈活地應對多年來AI需求的強勁增長。
他說，台積電的計劃將使在亞利桑那州規模化建置獨立的超大晶圓製造群，支援智慧型手機、AI與高效能運算（HPC）領域領先客戶的需求。
在日本方面感謝日本中央縣府及地方政府的大力支持，台積電於熊本的第1座特殊工廠已於2024年開始量產，且良率表現非常良好。第2座工廠建設已啟動，並於2月初宣布將由原本的6~12奈米廠改建成3奈米廠。
在歐洲方面，獲得歐洲委員會及德國聯邦、州與市政府的強烈支持，位於德國德勒斯登的特殊工廠建設正按計劃順利推進，增產時程將依據客戶需求及市場條件而定。
台灣新竹高雄建2奈米以及持續投資先進封裝
此外，在台灣，在政府支持下，台積電正在新竹與高雄科學園區準備多階段建設2奈米製程廠，未來幾年將持續投資台灣的先進製程與先進封裝設施。透過拓展全球布局並持續投資台灣，台積電將能持續成為全球邏輯晶片產業可信賴的技術與封裝供應商。
先進製程大擴產、2奈米去年4月即量產今年快速擴產
在先進製程的最新進展上，魏哲家透露，N2與A16技術在滿足能源效率計算日益增長的需求上領先業界，幾乎所有創新者都在與台積電合作。N2於2025年4月順利進入量產階段。在新竹與高雄兩地都看到智慧型手機與特殊AI應用需求強勁，預期2026年將快速擴產。
藉由持續優化策略，也推出N2家族的新成員N2P，這是N2的延伸版本，提供更佳的性能與功耗表現，預計於今年下半年量產。台積電亦發布了具備業界頂尖超級電源軌（SPR）的A16技術，A16特別適用於需要緊湊信號路徑與高密度電源供應網絡的特定SPC產品，量產計劃在2026年下半年。
魏哲家相信N2、N2P與A16系列將使N2家族成為台積電另一個大規模且持久的製程節點，並進一步鞏固台積電在技術領先地位上的優勢。
IDC：先進製程帶動晶圓代工市場成長20%，台積電市佔將達73%
市調機構IDC日前預估，4nm以下先進製程將是2026年晶圓代工市場成長的核心引擎，預計推動整體產值成長20%。隨著AI晶片算力需求呈指數級增長，對電晶體密度與能效的要求將推升3nm及 2nm的採用率。
主要晶圓代工廠正積極布局下一代技術節點，台積電預期市佔率將攀升至73%，並提升資本支出以擴充產能滿足強勁需求。
此外，因地緣政治重塑全球封測版圖，預計2026年OSAT市場將成長11%。台灣與美國OSAT大廠（如日月光/矽品、京元電、Amkor）展現另一面產業優勢，在AI晶片需求之下，逐漸掌握 NVIDIA、AMD等高階晶片的外溢訂單，預計2025~2029年台美OSAT產值年複合成長率（CAGR）將達9%。
其中，先進封裝產能擴張將是2026年的主旋律。儘管台積電全力擴產，預計2026全年產能擴增至110萬片，但面對 NVIDIA、AMD與Broadcom等巨頭的龐大需求，市場仍存在供需缺口，溢出的訂單將成為各家業者競逐的焦點，日月光/矽品憑藉 FOCoS技術，預計開始承接外溢訂單；Amkor以韓國廠接單，並將深耕美國亞利桑那州新廠。
