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分析|輝達及AMD機櫃方案液冷散熱成標配 估2026年滲透率可達53%

分析|輝達及AMD機櫃方案液冷散熱成標配 估2026年滲透率可達53%

【記者蕭文康/台北報導】 在AI基礎設施的建置浪潮下,以NVIDIA、AMD、Google為首的AI晶片持續迭代,單晶片的熱設計功耗(TDP)普遍已超越1kW,整櫃式AI server方案的功率更攀升至數百kW,根據TrendForce最新AI server產業研究,液冷散熱逐步成為高階AI基礎設施的標準配置。TrendForce預估,2026年液冷於AI晶片的滲透率將達53%,2027年有望逼近60%。
周末精選|陸廠長鑫獲蘋果惠普芳心!挑戰記憶體3雄 這點成最大罩門

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【編譯林文彬/綜合外電】中國大陸記憶體製造商長鑫存儲近來成為鎂光燈焦點,市場先是傳出蘋果有意採購該公司晶片,緊接著又有消息人士透露惠普等PC製造商已成為長鑫存儲客戶,似乎來勢洶洶,令外界好奇這家成立短短10年的公司,能否撼動記憶體市場三星、SK海力士和美光三強鼎立的局面。
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