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9大雲端巨頭資本支出年增90% 研調上修AI伺服器出貨年增31%

9大雲端巨頭資本支出年增90% 研調上修AI伺服器出貨年增31%

【記者李宜儒/台北報導】研究機構發布最新AI server產業研究指出,因應AI基礎建設需求高漲,估計2026年全球9大雲端服務供應商(CSP)總資本支出將年增約90%,超大型CSP、Tier-2資料中心業者對NVIDIA GB/VR等整櫃式AI server方案的採購意願明顯提高,加上Google、AWS新一代ASIC平台於2026下半年陸續放量,因此上修2026年AI server出貨年成長幅度,從原先的28%更新為近31%。
聯發科死敵高通聯手Meta搶進ASIC 今股價重挫遭打入跌停

聯發科死敵高通聯手Meta搶進ASIC 今股價重挫遭打入跌停

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)近期多空訊息交錯,雖在Google下一代TPU晶片擠下博通而大有斬獲,外資近日更調高目標價逾6000元,不過,高通近日宣布將與Meta策略性合作,將成為其資料中心CPU的供應商,預計2028年下半年量產,市場憂對手推攻ASIC領域分食聯發科未來商機,今早盤股價一度被慣至跌停價3880元,重挫430元。
分析|聯發科強攻Google及xAI訂單 專家揭飆漲背後AI與數據中心發展優勢

分析|聯發科強攻Google及xAI訂單 專家揭飆漲背後AI與數據中心發展優勢

【記者蕭文康/台北報導】近期聯發科(2454)股價大幅上漲,市值與全球晶片龍頭高通的距離已經十分接近,對此,微驅科技總經理吳金榮分析,聯發科不僅在IC設計上持續領先,更積極拓展AI數據中心系統組裝領域,有望分別搶佔Google TPU、以及未來馬斯克xAI的巨額伺服器整櫃組裝訂單,展現強勁成長態勢;吳金榮認為,尤其聯發科現階段積極承接Google的訂單方面,因為「身處台灣」,擁有AI完整供應鏈,甚至比博通更具競爭力。
英特爾奪Google 3百萬顆TPU大單?小摩潑冷水:台積電製造、英特爾僅負責封裝

英特爾奪Google 3百萬顆TPU大單?小摩潑冷水:台積電製造、英特爾僅負責封裝

【編譯于倩若/綜合外電】《The Information》日前報導,英特爾(Intel)將替Google生產其客製化AI晶片TPU(張量處理器)。對此,花旗(Citi)與摩根大通(JPMorgan,簡稱小摩)分析師也發表了看法。針對英特爾傳拿下Google 300萬顆TPU大單,摩根大通潑冷水:只是「茶壺裡的風暴」,意指小題大作或炒作意味大於實質意義。
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