博通第3財季營收為295.9億美元，年增86%，高於LSEG市場預期的293.6億美元，去年同期為159.5億美元；淨利130.9億美元，年增率逾2倍，去年同期淨利為41.4億美元，調整後每股盈餘3.32美元，市場預期為3.24美元
此外，博通表示，該公司第4財季營收預計達348億美元，分析師預期為350.3億美元。
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預估2027年AI半導體收入將翻倍
博通是AI浪潮下的主要受惠廠商之一，為Google、META以及OpenAI等企業設計客製化晶片，在財報公布後，由於對第4財季業績展望不如市場預期，一度導致股價下跌。
但隨後的財報電話會上，博通CEO陳福陽表示，公司將2026財年AI半導體收入展望從560億美元上調至580億美元，AI半導體收入預計從2026財年的580億美元成長至2027財年的1150億美元，且預估2028年再度翻倍達到2300億美元，這項樂觀預期帶動盤後股價急速拉升，一度翻紅。
陳福陽在財報會上也說明與OpenAI攜手研發的Jalapeño AI晶片，他提到，博通目標在2027年實現1.3吉瓦算力的Jalapeño晶片部署；Jalapeño及其第2代晶片遠期可落地算力規模可望突破5吉瓦。「針對OpenAI的Jalapeño晶片出貨將持續推進，我們也計劃為Meta大規模量產其定制MTIA加速器，該晶片專為推理與推薦業務優化。」
博通可能為AI實驗室提供殘值擔保
同時，蘋果也宣布將與博通合作開展美國本土晶片生產業務。陳福陽也透露，博通計畫加快向Anthropic以及谷歌交付谷歌Ironwood TPU，未來數年內博通每年將向谷歌交付價值數百億美元的處理器產品。
陳福陽表示，博通預計Anthropic將在2027年部署5吉瓦算力的TPU 8i晶片，遠期還有望再交付10吉瓦算力規模。OpenAI即將完成第2代晶片的流片工作，該AI實驗室正與博通共同規劃第3代晶片方案。
博通財務長圖納（Amie Thuener）表示，博通可能為這些AI實驗室提供殘值擔保（Residual Value Guarantee，RVG），該擔保屬於或有負債。
