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記憶體缺貨再延燒!韓國三星員工恐5月大罷工 HBM4市佔遠遜對手急結盟AMD

三星電子面臨員工揚言大罷工、HBM4次世代高頻寛記憶體全球市佔遠遜對手的窘境。法新社 zoomin
三星電子面臨員工揚言大罷工、HBM4次世代高頻寛記憶體全球市佔遠遜對手的窘境。法新社
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【記者陳力維/綜合報導】身為全球最大記憶體晶片製造商的韓國科技巨擘三星電子(Samsung Electronics),近期面臨嚴峻的「內外夾擊」考驗。對內,勞資雙方針對薪資與獎金制度的協商瀕臨破裂,工會以超過九成的壓倒性票數通過罷工計畫,恐於5月啟動長達18天的罷工行動,為全球半導體供應鏈投下震撼彈。對外,三星的HBM4次世代高頻寛記憶體全球市佔約22%,遠遜市場領先者SK海力士SK Hynix的57%,為了縮小與對手在人工智慧(AI)晶片大戰的差距,三星積極尋求突圍,今(3/18)宣布與美國超微(AMD)簽署諒解備忘錄,擴大在次世代記憶體供應與晶圓代工領域的戰略夥伴關係。

勞資協商陷僵局 三星工會高票通過罷工計畫

三星電子的勞資糾紛愈演愈烈,自去年底展開薪資談判以來,雙方遲遲無法達成共識。中央社報導,三星韓國員工人數約12.5萬,三星工會目前代表近9萬名員工,亦即代表70%以上三星韓國員工,近期針對罷工計畫進行投票,有6萬6019名勞工參與,高達93%投下贊成票。工會強調這項壓倒性的結果是對資方的「強力警告」,若勞資雙方依舊無法達成協議,工會預計於4月23日舉行集會,並從5月21日起展開為期18天的罷工。

此次罷工爭議的核心,在於三星員工對與競爭對手SK海力士(SK Hynix)的待遇落差感到不滿。工會要求資方效法SK海力士取消獎金上限,並將獎金總額與營業利潤掛鉤;然而三星資方則反駁,在資本密集且具週期性的半導體產業中,若取消獎金上限,恐將難以支應未來的投資計畫及保障股東報酬。

三星工會成員抗議資方給的勞動條件、獎金制度,比對手SK海力士差得多,揚言五月大罷工。資料照,法新社 zoomin
三星工會成員抗議資方給的勞動條件、獎金制度,比對手SK海力士差得多,揚言五月大罷工。資料照,法新社

牽動全球神經 罷工恐加劇半導體供應鏈瓶頸

當前全球正逢AI資料中心運算需求大爆發,已讓汽車、電腦與智慧型手機等產業的晶片供應相當吃緊。分析指出,三星的記憶體生產極度依賴韓國本土,其動態隨機存取記憶體(DRAM)晶片100%在韓國生產,NAND快閃記憶體也有三分之二產自國內。若三星爆發大規模停工,恐導致生產中斷風險升高,進一步惡化全球半導體供應鏈的瓶頸問題。

三星電子的HMB4高階記憶體全球市佔雖然僅次於對手SK海力士,但市占率22%卻連對手的57%一半都不到。圖為SK海力士公司,美聯社 zoomin
三星電子的HMB4高階記憶體全球市佔雖然僅次於對手SK海力士,但市占率22%卻連對手的57%一半都不到。圖為SK海力士公司,美聯社

積極佈局AI市場 結盟AMD拓展晶圓代工與HBM版圖

除了內部面臨罷工危機,三星對外爭奪AI市場的腳步並未停歇。為了鎖定先進記憶體的長期供應夥伴,三星與超微簽署了合作備忘錄,深化雙方戰略關係。根據協議,三星將為超微即將推出的Instinct MI455X AI加速器供應次世代高頻寛記憶體(HBM4),並為其第六代EPYC處理器提供優化的DDR5記憶體。

值得注意的是,雙方也進一步探討了晶圓代工合作的可能性,未來三星有望替超微的次世代產品提供晶片代工服務。根據數據顯示,三星目前在HBM的全球市占率約22%,遠低於市場領先者SK海力士的57%。三星正期望透過將自身定位為超微次世代AI GPU的關鍵HBM4供應商,在競爭激烈的半導體產業中縮小與對手的市占差距。

2024至2026年HBM生產位元占比。TrendForce提供 zoomin
2024至2026年HBM生產位元占比。TrendForce提供

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# 記憶體 # 缺貨 # 三星 # 海力士 # AMD