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AI帶動記憶體價格飆升 三星、SK海力士傳調漲HBM3E售價5成
出版時間：2025/12/27 11:08
【財經中心╱台北報導】根據韓媒SEdaily報導，隨著全球科技巨頭在AI領域競爭逐漸升溫，核心零件HBM（高頻寬記憶體）價格正在大幅飆升。
報導指出，三星與SK海力士在與現有客戶續簽12層堆疊HBM3E產品供貨合約時，提出相較之前高出50%以上的報價；對於新客戶而言，若想拿到貨的話，還得接受更高的報價。
據悉，之前12層堆疊HBM3E產品的單顆價格約為300美元（約9420元台幣），近期續約的企業差不多要用500美元（約1.57萬台幣）買一顆晶片，意味著HBM3E的市場價格已躍升至M4水準。
HBM價格走高將延續至明年
HBM是透過堆疊DRAM製程的產品，從今年下半年起價格一路走高，特別是在大型AI巨頭間的競爭全面引爆後，價格大幅飆升。
HBM價格的持續走高很可能會延續至明年。儘管三星正嘗試將NAND快閃產線轉換為DRAM產線，但在HBM4即將量產時，擴大供給並非易事。SK海力士也需要等到明年下半年新廠量產後，才能新增供貨。
