沈慶芳指出， 在新廠擴建計畫部分，除了已運作的一廠外，泰國二廠正在裝機、三廠已完工，未來幾年內還有多個新廠將陸續開出，以因應訂單與市場需求。
同時臻鼎也堅持人才以「自己培養」為主，而非過度仰賴外部挖角，藉此維持內部穩定並避免衝擊組織文化。同時也透過產學合作（包括與中央大學成立前瞻PCB學堂、與中原大學及清華大學等建立合作或共構實驗室），積極培育更多產業人才。
臻鼎參加在台北南港展覽館一館舉行的 TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會，以「One ZDT, Next AI」為主題，全面展示集團在AI伺服器、高速光通訊、AI 終端設備及前瞻研發等領域的最新技術布局與研發成果，展現從AI基礎建設到智慧終端的全方位PCB解決方案。
聚焦AI基礎建設、AI終端應用及前瞻研發三大領域
臻鼎此次展出聚焦AI基礎建設、AI終端應用及前瞻研發三大領域。在AI基礎建設方面，展示應用於AI伺服器GPU/ASIC、CPU及網路交換器的高階PCB，以及涵蓋800G、1.6T與XPO、NPO等新世代高速光通訊應用的相關產品。
在AI終端應用方面，則涵蓋AI眼鏡、折疊手機、AI PC、低軌衛星、機器人及先進駕駛輔助系統（ADAS）等多元應用，展現集團從雲端運算、通訊網路到智慧終端的完整產品布局。
同時，現場亦介紹前瞻研發中心在訊號與電源完整性、熱管理、材料特性分析、精密量測及AI模型等領域的研發能力，展現臻鼎持續推動高階PCB技術升級的深厚基礎。
「One ZDT, Next AI」迎接下一世代AI產業發展的長期策略
臻鼎表示，「One ZDT, Next AI」不僅是本次參展主題，更代表集團以完整產品組合、前瞻技術研發、智慧製造及全球布局，迎接下一世代AI產業發展的長期策略。
未來將持續深化高階PCB技術及產業鏈合作，將技術創新轉化為穩定量產與全球交付能力，積極掌握AI基礎建設與智慧終端應用帶動的新一輪成長機會。
