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神盾旗下小金雞乾瞻27日將以每股500元登錄興櫃 搶攻AI晶片互連商機
【記者蕭文康／台北報導】神盾（6462）集團旗下矽智財設計子公司乾瞻科技（7898）今舉行興櫃前法說會並將於5月27日以每股參考價500元登錄興櫃，乾瞻專注先進製程高速互連矽智財（Silicon IP）授權，核心產品涵蓋 UCIe晶粒對晶粒互連、ONFI 儲存介面、LPDDR／DDR 記憶體介面等關鍵 IP，已成功導入全球3大國際晶圓代工廠生態系統。受惠 Chiplet 架構在 AI、HPC、資料中心等應用快速普及，營運成長動能強勁。
乾瞻布局先進製程矽智財、聚焦積體電路IP授權
乾瞻成立於2019年，實收資本額約新台幣3億元，母公司神盾持股62.77%，為集團布局先進製程矽智財的核心戰略子公司。隨著生成式AI驅動算力需求呈指數級攀升，傳統單晶片架構已難以滿足高效能運算需求，Chiplet模組化架構與 UCIe標準化互連技術應運而生，重塑半導體設計的新典範。
根據Global Market Insights統計，全球半導體設計IP市場2024年營收規模已達88億美元，預估2025年至2034年年均複合成長率（CAGR）達15.1%，其中高速互連IP成長速度更顯著高於整體市場平均水準。乾瞻著眼此成長趨勢，以 UCIe 為核心技術主軸佈局先進製程高速介面 IP，在全球僅有極少數供應商能提供此類產品的市場格局下，展現穩健的成長潛力。
乾瞻董事長羅森洲表示，乾瞻核心業務聚焦積體電路矽智財授權，其產品並非傳統實體晶片，而是提供半導體客戶可整合至SoC或Chiplet平台的高階IP模組，公司主要服務Fabless IC設計公司及系統整合廠，協助客戶將高速互連、記憶體與儲存介面整合至AI加速器、資料中心處理器、SSD控制器、車用電子與邊緣運算平台，涵蓋當前半導體產業最具成長動能的應用領域。
同步布局3D封裝及先進製程領域
此外，乾瞻積極布局3D封裝及先進製程領域，已獲數家國際大廠採用於3D封裝及3奈米製程相關IP模組，更加強化於先進晶片互連與高速傳輸解決方案的競爭優勢。
乾瞻以客製化IP授權為主要營收來源，最近兩年主要產品毛利率100%，主因IP商業模式屬無形資產設計與授權，不涉及實體原料採購及存貨成本，充分體現矽智財產業輕資產、高附加價值的商業模式優勢。
去年每股賺5.6元
在營運表現上，乾瞻近年業績呈現高速成長態勢。2025年營收達6.01億元，較2024年的4.04億元大幅成長48.7%，每股純益（EPS）達5.6元，較2024年的 3.01元成長86%；回溯至2023年營收2.9億元、2022年營收2億元，3年間營收規模成長逾兩倍，成長軌跡明確。
乾瞻短期將加速UCIe晶粒互連、ONFI、DDR／LPDDR等先進製程IP的矽驗證與量產認證，並強化客製化服務能量與車用高可靠度；長期則投入 UCIe2.0／3.0多晶粒互通性測試與SBD技術、次世代 ONFI、DDR／LPDDR，從單純IP銷售升級為高性能子系統解決方案供應商。
隨著AI運算持續推升資料傳輸頻寬與低功耗需求，憑藉先進製程 PPA（晶片設計綜合效率）優化實力、矽驗證實績及神盾集團資源整合優勢，乾瞻將在全球 Chiplet 與高速 IP供應鏈中扮演關鍵角色。
