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讓手機不再過熱！ 三星擬將「晶片降溫30度」封裝技術開放給蘋果、高通
出版時間：2025/12/12 15:34
【財經中心╱台北報導】科技媒體Wccftech報導，三星代工（Samsung Foundry）近日推出名為「Heat Pass Block」（HPB）的全新封裝技術，並計劃將其開放給蘋果和高通等客戶。
報導指出，該技術將會在Exynos 2600晶片上首發，與以往將DRAM直接堆疊在晶片頂部的設計不同，三星將DRAM移至晶片側面，並在應用處理器（AP）頂部直接封裝一個銅基HPB散熱器。
這種設計讓散熱器與處理器核心直接接觸，大大提升熱傳導效率。數據顯示，相比較三星上一代產品，該結構讓晶片的平均運作溫度降低30%。
希望藉此封裝技術吸引蘋果訂單回流
韓國媒體ET News報導，三星計劃將這項獨家HPB封裝技術開放給外部客戶，包括高通和蘋果，儘管蘋果自2016年A10晶片起便轉向台積電，但三星此舉意在透過技術優勢爭取蘋果訂單回流，以激勵代工業務。
該媒體引用客觀評測數據指出，高通第五代驍龍8至尊版晶片存在功耗過高情況，其整板功耗高達19.5W，遠超過蘋果A19 Pro同等測試下的12.1W。該媒體認為，這過熱現象主要源於其六顆性能核心的高頻運行，導致設備散熱壓力倍增，為三星提供絕佳的市場切入點。
