讓手機不再過熱！　三星擬將「晶片降溫30度」封裝技術開放給蘋果、高通

【財經中心╱台北報導】科技媒體Wccftech報導，三星代工（Samsung Foundry）近日推出名為「Heat Pass Block」（HPB）的全新封裝技術，並計劃將其開放給蘋果和高通等客戶。
2025/12/12 15:34
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