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電腦展｜緯穎領軍CPO生態系 從晶片到機櫃打造下一代AI算力基礎
【記者李宜儒／台北報導】緯穎表示，將於 Computex 2026展示其最新共同封裝光學（Co Packaged Optics, CPO）光互連技術，展示匯聚 Ayar Labs、創意電子（GUC）、波若威 ( Browave)、康寧 ( Corning Incorporated )、上詮 ( FOCI )、Molex、SENKO 及 泰科電子 ( TE Connectivity) 等生態系夥伴，完整呈現 CPO 從晶片創新走向資料中心部署的完整路徑，推動 AI scale up 架構邁向新里程碑。
為大規模AI擴展提供關鍵基礎
隨著 AI 算力集群在效能、頻寬及電力密度上的需求持續攀升，傳統銅纜互連將成為 AI 叢集擴展的瓶頸。CPO 技術將光學 I/O 與 AI ASIC 緊密整合，根本上降低訊號損耗與系統功耗，為大規模AI擴展提供關鍵基礎。
緯穎總經理暨執行長林威遠表示:「AI 基礎架構正邁向光電融合的新世代。透過與 ASIC、矽光子以及光纖生態系夥伴的緊密合作，結合緯穎在伺服器機櫃整合與大規模製造的深厚專業，我們正將 CPO 技術從晶片延伸至系統與機櫃架構，加速創新技術落地，協助 hyperscaler 建構具備高頻寬、低功耗與高度擴展性的下一代 AI 資料中心。」
加速從「晶片創新」邁向「系統就緒」AI 基礎架構
隨著 AI 叢集規模持續擴大，逐漸突破銅纜傳輸的物理極限，共同封裝光學（CPO）已成為AI scale-up 不可或缺的關鍵技術。為加速CPO的導入，緯穎與CPO領導廠商 Ayar Labs 建立策略夥伴關係。
Ayar Labs 執行長暨共同創辦人 Mark Wade 表示: 「AI 的 scale-up 正推動機櫃內與跨機櫃對頻寬、延遲與能源效率的躍升式需求。我們與緯穎的合作，結合 Ayar Labs 的光學引擎與緯穎在機櫃級系統上的深厚專業，正加速推動共同封裝光學（CPO）邁向超大規模部署。雙方攜手，共同為下一代 AI 基礎架構奠定基礎。」
緯穎自主研發外接式光源模組ELSFP專用液冷模組，因應 CPO 架構對穩定外部光源的要求，確保雷射輸出的持續穩定性。搭配機箱內高密度光纖佈線設計，實現從 CPO ASIC 至 伺服器系統的高可靠度機箱內光連接（in-chassis optical connectivity），全面滿足 hyperscaler 對高效能運算與嚴苛熱管理的雙重需求。
在晶片與架構層，緯穎與先進 ASIC 領導廠商創意電子 (GUC) 合作，在晶片設計階段即提前納入系統整合需求。透過全面考量光學 I/O、電源供應與散熱設計，此合作將降低整合的複雜性、提升開發效率，並加速從「晶片創新」邁向「系統就緒」AI 基礎架構的進程。
創意電子（GUC）總經理戴尚義表示：「這種全方位的方法顯著降低了整合的複雜性並縮短開發週期，確保我們的解決方案在能源效率與部署速度上均處於業界領先地位，為客戶在全球 AI 競賽中提供決定性的競爭優勢。」
緯穎亦攜手光纖與連接器生態系夥伴合作，包括波若威 ( Browave)、康寧 ( Corning Incorporated )、上詮 ( FOCI )、Molex、SENKO 及 泰科電子 ( TE Connectivity )，串聯從伺服器系統內光纖佈線到機櫃層級的連接。展示亮點涵蓋 Fiber Array Unit（FAU）、高密度光連接器、blind‑mate 技術與光纖管理系統等先進技術，打造從單一系統到整機櫃 (rack‑level) 的完整光互連 (optical interconnect) 解決方案，加速推動 CPO 技術導入資料中心的規模化部署。
