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華洋精機掛牌首日股價狂飆311% 抽中1張最高獲利26.45萬

華洋精機掛牌首日股價狂飆311%。公司提供 zoomin
華洋精機掛牌首日股價狂飆311%。公司提供
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【記者蕭文康/台北報導】半導體設備廠華洋精機(6983)25日以每股承銷價85元正式上櫃掛牌交易,開盤最高來到 349.5 元,上漲 264.5 元,漲幅達 311%,若抽中1張最高潛在獲利高達26.45 萬元。

成功開發出獨家的SFO(Surface Field Optics)表面光學去背景技術

華洋精機總經理蕭賢德指出,公司憑藉多年累積的光學設計、精密演算法、動態取像與客製化製程整合能力,成功開發出獨家的SFO(Surface Field Optics)表面光學去背景技術,能在無需軟體大量過濾的情況下精準辨識微小瑕疵,有效降低傳統Non-SFO方案的失真問題與處理耗時。

目前公司已累積15項發明專利及12項新型專利,並強調自行開發AI演算法分類微粒與瑕疵,並結合光學取像模組與客製化製程整合能力,形成完整的系統級解決方案,競爭者難以透過單點技術快速複製。

去年每股賺4.46元

華洋精機表示,公司以半導體自動化光學檢測(AOI)起家,憑藉穩健的技術基礎與市場布局,逐步建立產業競爭優勢,隨著半導體先進製程與先進封裝需求持續擴大,帶動相關檢測設備需求顯著成長。華洋精機掌握產業趨勢,成功切入關鍵供應鏈,推升整體營運表現呈現跳躍式成長,營收與獲利同步攀升。

在高階光罩與先進封裝製程需求帶動下,華洋精機近年獲利結構持續優化。總經理蕭賢德表示,公司影像檢測設備與模組自2023年至2025年均維持約85%以上的營收比重,核心業務穩定成長。

 

在營運表現上,華洋精機2024年全年營收達2.51億元,毛利率60.34%,EPS 3.89元;2025年營收提升至3.12億元,年增24.42%,毛利率進一步提升至65.57%,增加5.23個百分點;EPS達4.46元,年增14.65%,整體表現反映公司在先進製程檢測市場的競爭力持續強化,且掌握高階製程與先進封裝市場機會,強化競爭優勢,推動營運持續成長。

 

佈局在新興終端應用市場的長期成長機會

根據Global Growth Insights報告指出,受 OLED、Mini-LED 及 Micro-LED 等新興顯示技術需求驅動,全球平面顯示器(FPD)檢測設備市場預計由2025年的5.76億美元,於2035年增長至11.43億美元,年均複合成長率(CAGR)達7.1%。

在半導體領域,另一調研機構Mordor Intelligence估計全球半導體檢測設備市場2025年規模約為130.3億美元,2025年至2030年的CAGR約5.4%,至2030年可達169.5億美元。在AI與高效能運算(HPC)持續推升先進封裝需求、顯示技術加速演進的背景下,製程難度越高、對精密檢測的需求越不可取代。

華洋精機的中長期成長策略聚焦於先進封裝與新材料領域,公司研發藍圖涵蓋玻璃通孔(TGV)檢測中2D/2.5D AOI、IC/SiP封裝AOI、碳化矽(SiC)晶圓AOI等項目,並已完成AR/VR相關3D鏡頭與光波導基板檢測設備的開發,對應未來3至5年先進製程演進方向,將成為客戶良率提升的關鍵合作夥伴。

法人表示,華洋精機緊抓先進製程與先進封裝之擴產需求,同時佈局在新興終端應用市場的長期成長機會,公司透過IWIA等模組化產品,持續推廣至晶圓製程領域,並結合先進封裝、碳化矽(SiC)與AR/VR等中長期題材,布局多元應用市場,華洋精機營收規模與毛利結構可望持續優化並更加穩健,長期發展前景看好。

 

 

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