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8月聯貸市場大噴發!日月光奪500億銀彈 助攻AI先進封裝布局

日月光執行長吳田玉。蕭文康攝 zoomin
日月光執行長吳田玉。蕭文康攝
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【記者林巧雁/台北報導】友達光電剛與銀行完成400億元聯貸案,日月光半導體今天也宣布與台灣銀行簽約5年期聯貸案,金額更是超越友達高達500億,主要用途為支應資本支出暨償還既有金融機構借款所需,由台銀擔任管理銀行,共10家銀行參貸。8月聯貸大噴發,還沒過完就有兩個破百億大案,銀行團本月聯貸金額可望破千億元。

去年已連7年蟬聯聯貸市場統籌主辦行及額度分銷行雙料冠軍的台銀表示,本聯合授信案原擬籌組400億元,在金融機構積極參貸下,最終以500億元結案,顯示金融同業支持肯定日月光的營運理念及發展策略。

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日月光7月底董事會已通過將砸119.7億元向友達及乖乖買廠,以63億元購入友達高雄路竹科學園區的C5E廠,另外再以約56.7億元取得乖乖中壢工業區土地建物,因應中壢廠未來產能擴充需求。

 

台灣金控董事長凌忠嫄(右)。李柏毅攝 zoomin
台灣金控董事長凌忠嫄(右)。李柏毅攝

日月光集團為全球專業封裝測試代工龍頭,市占率世界第一,隨著人工智慧、高效能運算與雲端資料中心及先進運算應用所帶動的結構性成長,半導體產業邁入系統級整合的新時代,日月光集團憑藉前瞻的先進封裝、異質整合與高階測試技術,持續驅動產業升級與創新應用發展。

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為因應國際趨勢連結永續發展目標(SDGs),日月光投控2025年通過科學基礎減碳目標倡議(SBTi),規劃2050年達成全面淨零排放。2013年承諾連續30年每年投入至少1億元於台灣環保相關工作。

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