兼顧功耗、延遲、高密度與高可靠度的互連解決方案
貿聯表示，公司將發揮在光纖陣列組裝、光學封裝、光學測試及大規模量產的核心優勢，與 ams OSRAM 攜手於即將登場的歐洲光通訊展（ECOC 2026），展示採用「寬而慢」（wide-and-slow，多通道並行、低速率傳輸）架構的光學互連技術，實現低功耗與低延遲（low-power, low-latency）。
隨著人工智慧快速崛起，龐大的 AI 訓練基礎設施正重新定義資料中心內部的連接需求。AI 縱向擴展運算規模持續擴大，迫切需要能同時兼顧功耗、延遲、高密度與高可靠度的互連解決方案。
發表連接器化多芯光纖解決方案
為了突破此技術瓶頸，雙方推出的創新光學架構直接瞄準這些關鍵痛點，不同於傳統硬將龐大資料擠進少數複雜且耗電的高速通道，新架構將資料分散至大量平並行、中低速的通道傳輸，不僅大幅延長傳輸距離、實現超低延遲，更能兼顧成本與效能。
貿聯集團運算及運輸事業群技術長 Hendrik Coldenstrodt 表示：「本次展示的解決方案驗證了一套全新的光學互連思維，能真正實現低功耗、低延遲的並行傳輸。結合 ams OSRAM 的可定址 microVCSEL 技術與貿聯在光纖陣列整合、光學封裝及量產的專業實力，我們成功跨越了光互連技術的新門檻。」
ams OSRAM 光學互連事業線副總裁暨總經理 Ashkan Seyedi 表示：「我們非常開心能與貿聯合作，以我們『寬而慢（wide-and-slow）』架構與光子引擎為基礎，共同研發並展示這款高效能光學資料傳輸鏈路。我們正攜手建構一個強大的產業生態系，目標是推動這項新架構實現規模化量產。」
在西班牙舉辦的 ECOC 2026 展覽期間（9月21日至23日），貿聯與 ams OSRAM 將於 VIP 專屬展間內，公開發表連接器化多芯光纖解決方案（connectorized multi-core fiber solution）。本次展示的實機系統採用波長 850 奈米 的二維可定址微型垂直共振腔面射型雷射（microVCSEL）陣列，並搭配貿聯專用的光纖對光纖（fiber-to-fiber）連接器與高精密光學封裝。
貿聯長期深耕高效能運算（HPC）與資料中心領域，持續鞏固在高速與光學互連領域的領先地位。本次與 ams OSRAM 的合作，展現貿聯在 AI 光學封裝與光電整合製造上的深厚技術底蘊。展望未來，貿聯將持續致力於與全球夥伴合作，推動共同封裝光學（CPO）產業發展，支援新一代 AI 的運算需求。
