Q3營收獲利同創新高！每股賺28.55元
穎崴第3季合併營收為45.56億元，季增29.32%、年增152.55 %；毛利率為41%，較前一季度增加3個百分點、較去年同期減少1個百分點；歸屬母公司稅後淨利為10.34億元；每股純益為28.55元，第3季營收、獲利雙創新高；累計前3季每股純益為66.85元。
半導體測試座市場產值至27億美元年複合成長率達7.2%
根據Verified Market Reports預估，全球半導體測試座市場產值將從2026年的13.8億美元將來到2033年的27億美元，年複合成長率（CAGR）達7.2%。隨著AI、HPC帶動半導體供應鏈的耗材升級，半導體測試介面產業處於結構性的上升周期，穎崴掌握此上升週期，針對超大封裝、高頻高速、超大功耗、高腳數產品持續推出更高階、更新的HyperSocket™ 跟 Liquid Socket，以滿足AI、HPC客戶應用需求。
🔗 延伸閱讀《穎崴大方分享AI獲利成果！年薪平均35個月 聯電提供員工6歲以下子女1萬育兒補助》
🔗 延伸閱讀《穎崴上半年每股賺38.24元創同期新高！Q3訂單能見度提升 業績持續強勁》
🔗 延伸閱讀《穎崴控旺矽侵權案被智財法院駁回 將再與律師研議後續事宜》
短線股價修正逾66%
另外，聚焦半導體晶圓測試 (Wafer Sort) 的SWTest Asia 2026於今日展開為期兩日論壇與交流，穎崴董事長王嘉煌也積極參與此國際展會論壇，掌握最新先進晶圓測試趨勢，取得第一手專家及市場資訊，為高階半導體測試介面開拓更多商機。
穎崴近來股價表現疲弱，昨股價更在尾盤被摜至跌停，終場收在3620元跌停價，重挫400元，若從4月23日收10730元高點向下修正以來，跌幅高達66.26%。
