台積電ADR、輝達、AMD、美光、CoreWeave、甲骨文周四盤前大幅下挫
美股周四盤前，輝達（Nvidia）股價下跌1.8%，美光（Micron）重挫4.4%，超微（AMD）下殺3.5%。新興雲端服務商股價也走跌，其中CoreWeave重挫5.3%，Nebius跌4%，甲骨文（Oracle）也跌2%。台積電ADR也跌逾2%。
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本周迄今，全球市值最高的20檔AI與半導體類股市值合計蒸發逾1兆美元，利率上升、AI融資問題及競爭日益激烈等因素，均打擊市場投資情緒。
周四，亞洲與歐洲科技硬體類股的賣壓也進一步加劇。
南韓半導體巨頭SK海力士（SK Hynix）股價重挫11.06%，競爭對手三星電子（Samsung Electronics）則下跌9.48%。其他南韓半導體相關類股也承壓。LG Innotek重摔9.17%，首爾半導體（Seoul Semiconductor）暴跌9.92%，三星SDI重挫8.63%。
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在日本，科技投資巨頭軟銀集團（SoftBank Group）股價重挫9.33%。半導體測試設備製造商愛德萬測試（Advantest）股價狂殺14.96%，半導體製造設備供應商東京威力科創（Tokyo Electron）大跌7.78%。瑞薩電子（Renesas Electronics）跳水10%。
在台股部分，台積電收盤下跌2.01%或50元。
在歐洲，荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）股價最新下跌6.6%，英飛凌科技（Infineon Technologies）重挫9.4%，ASM International下跌9.6%，諾基亞（Nokia）下跌5%。
為什麼股市遭到拋售？
隨著投資人日益擔憂借貸成本上升可能影響建置AI基礎設施所需的龐大資本支出，這波跌勢也隨之而來。這將對先前受惠於AI投資熱潮的科技公司形成壓力。
此外，全球記憶體晶片可能最早在2029年出現供給過剩的疑慮，似乎也正在打擊市場信心。隨著人工智慧帶動的需求急遽攀升，記憶體製造商正擴大產能，以滿足不斷增加的需求。
中國長鑫（CXMT）周末表示，已在一種新架構上取得突破。這項技術可將更多資料塞進更小的空間，藉此提高記憶體密度，也顯示記憶體市場的競爭正日益激烈。
馬斯克（Elon Musk）則在X平台發文表示，中國將在2028 年「大量生產RAM（隨機存取記憶體）」。
與此同時，博通（Broadcom）與英特爾（Intel）執行長周一警告，融資可能成為AI熱潮的一大阻力。博通執行長陳福陽（Hock Tan）表示，相較於晶片或電力短缺，融資問題可能成為AI擴張面臨的更大挑戰。
周四盤前的賣壓發生在周三華爾街經歷一個慘烈交易日之後。由於美國通膨數據高於預期，引發市場擔憂聯準會（Fed）可能進一步升息，科技股領跌大盤。
科技股比重較高的那斯達克綜合指數周三收盤下跌1.88%，收在26692.87點；標普500指數下跌1.11%，收在7718.94 點；費城半導體指數大跌4.3%。
Yorkville Ives科技分析師Dan Ives表示，近期AI相關類股遭到拋售，反映出市場對大型基礎設施計畫融資成本日益升高的擔憂，尤其是在美國公債殖利率攀升至5%以上之際。不過，他也補充說，市場對AI運算能力的根本需求依然強勁。
