首度證實德州是設廠選項、與馬斯克正討論中
外資法人問到台積電的海外計畫，以及與特斯拉（Red Tesla）是否有任何互動？鑑於伊隆·馬斯克（Elon Musk）上周在談到的合作時特別點名了台積電。而這種合作大概會是什麼樣的輪廓？是否類似台積電在日本與 JASM所做的模式？
對此，魏哲家回應，「我們非常努力地在美國擴充產能，這是必要的，因為我們所有的客戶，大多數的大客戶都在美國，他們要求台積電增加產能，美國政府也提供了協助，所以那是我們想要擴充的地方」。
已派團隊前往德州評估、營運模式「仍討論中」
他說，因此近期擴大了台積電的產能考量範圍，看看在亞利桑那州以外，是否還有其他機會來擴充產能？德州就是其中之一。所以台積電派了團隊去德州進行各項評估，也與其中一家試圖建立他們自己晶圓廠的客戶進行洽談。
魏哲家說，「我們正在與他們討論，看看我們是否也能利用那部分額外的產能。所以我們仍在討論中。如果我們有任何確定的結論，我們會與大家分享，但今天，目前就是這樣。是的，從亞利桑那州到德州，是的」。法人再追問這座晶圓廠依然會是由台積電營運的晶圓廠？或與在日本 JASM 所使用的原則類似嗎？他則重申「我們仍在討論中，我只能先這麼說」。
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AI需求強勁，未來年複合成長率可能「比50%更高」
魏哲家強調AI晶片需求「非常、極度的強勁」，並未見放緩跡象，年複合成長率（CAGR）可能「比50%更高」。他表示，「我們依然認為這個需求是高於供給的，而我們正在非常努力地縮小這個差距。」
對於資料中心電力供應、供應鏈瓶頸、HBM、CoWoS等先進封裝與雷射元件短缺等問題，魏哲家指出公司有「非常精密完善的產能規劃流程，通通納入考量中」，並「多走一步」審視雲端服務提供者資本支出與建置進度，確保判斷準確。魏哲家坦言，「需求非常、非常的高」，供需差距依然大，未來是否短缺加劇，他說，「我現在無法給出具體的答案，因為我的客戶還在持續增加他們的需求。」
關於2024至2029年AI加速器CAGR先前展望為「約50%的中高檔成長」，魏哲家回應仍以強勁需求為主，未來年成長率「可能會比這更高」。
2026至2028年的資本支出預計顯著高於過去3年
魏哲家針對High-NA EUV技術，指出計畫在2030年採用此「非常好的工具」，認為其能提升長期生產力。他強調，「台積電的獲利能力沒有天花板，但戲劇性的爆發成長不會一夜間發生。」財務長黃仁昭補充，「2026至2028年的資本支出預計顯著高於過去3年」，是為了支援客戶成長而增加投資。他也認為，「設備價格、材料、人工成本等都在上升，設備價格通膨是真實存在的」，但強調資本支出仍與長期需求緊密相關。
對資本強度與營收比率，黃仁昭重申，如果我們把工作做對，營收成長將會超越資本支出成長。」關於海外廠毛利率稀釋，黃仁昭透露預期「在5年期後半段，海外廠的毛利率稀釋會在3%至4%的區間。」並表示正「加速推進美國各廠區擴充產能」。
美國德州晶圓廠規劃，表示晶圓廠必須由台積電營運
對明年產能短缺是否較2026年嚴重？魏哲家說，「需求極度強勁」，供需差距仍大，公司倾盡全力提升產能。法人提及台積電過去約有10年每年擴充超過10%產能，問未來幾年總產能成長率趨勢？黃仁昭回應，要談未來幾年的產能成長百分比還太早，但先進節點才是產能成長的主力。
海外擴充方面，魏哲家提到美國德州晶圓廠規劃，表示晶圓廠必須由台積電營運，強調須符合自家標準。
強調CoWoS仍為客戶首選
對光罩尺寸越來越大（如14倍光罩尺寸），魏哲家指出公司已量產5倍光罩尺寸先進封裝產品，目前良率優異且客戶滿意，並持續研發9倍及14倍光罩尺寸封裝。對比Intel EMIB技術，他表示台積電封裝技術仍「非常非常具有競爭力」，並強調CoWoS仍為客戶首選，此外亦研發面板級封裝（CoPoS）以降低成本。
