未來產業競爭的關鍵將延伸至智慧製造效率、全球量產能力及供應鏈整合實力
簡禎富今（21日）受邀參加 2026 TPCA Show「AI 賦能・全球佈局趨勢論壇」，與國際材料大廠啟諾迪（Qnity）、設備大廠科磊（KLA）高階主管同台，以「從技術突破到全球量產，強化AI時代的供應鏈韌性」為主題，探討AI浪潮下高階PCB產業的發展趨勢。
簡禎富表示，隨著AI基礎建設快速發展，高階PCB正朝向更高傳輸速度、更高互連密度及更複雜的製程技術演進，未來產業競爭的關鍵，將從技術與產能規模，進一步延伸至智慧製造效率、全球量產能力及供應鏈整合實力。
而如何將技術突破快速轉化為兼具品質、良率與交付能力的規模化量產，將成為決定企業長期競爭力的重要關鍵。
AI時代的技術挑戰已跨越材料、設備及製程等不同領域
簡禎富表示，目前集團於中國、泰國及高雄共擁有28棟工廠，另有22棟新廠建設中、9棟新廠規劃中，新增廠房均將朝高度自動化、數位化及AI賦能的智慧工廠方向發展。
臻鼎也率先於PCB產業導入半導體設備通訊標準SECS/GEM，涵蓋150家供應商、超過1000種設備類型及5000多台設備，建立高度標準化的數位製造體系。
臻鼎也持續將AI導入設備監控、異常預警、良率分析及生產管理，部分AI應用案例已實現高達9成的作業時間節省。
簡禎富進一步指出，AI時代的技術挑戰已跨越材料、設備及製程等不同領域，供應鏈協同研發與資源整合能力的重要性日益提升。
面對全球AI基礎建設持續擴張及供應鏈重組趨勢，簡禎富強調，臻鼎正透過「One ZDT、One Team」策略，將成熟基地累積的製程經驗、品質標準與智慧製造能力延伸至全球新廠，結合數位化管理與供應鏈夥伴的在地支援，加速新產能進入穩定量產。
展望未來，集團將持續深化「One ZDT」平台優勢，掌握AI伺服器、高速光模 塊、IC載板及邊緣AI等高階應用的成長機會，透過技術升級、智慧製造與全球產能布局的相互結合，將持續擴大的高階PCB市場機會轉化為長期營收與獲利成長動能。
