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SEMI資深總監曾瑞榆:今年全球半導體設備市場年增7~10% 台灣將倍增

SEMI資深總監曾瑞榆:今年全球半導體設備市場年增7~10% 台灣將倍增

【記者蕭文康/台北報導】國際半導體產業協會資深總監曾瑞榆預估,2025年全球半導體設備市場將成長7~10%,其中台灣市場成長可望達100%,遠超原本預估的70%。受美國前4大雲端服務供應商(CSP)持續大幅投資推動,今年CSP投資將超過3000億美元,年增46%,未來2年有望超越5000億美元。另AI及高效能運算相關7奈米以下先進製程和記憶體設備比重持續提升,預計2030年達55%,台灣明年設備市場規模可望維持300億元。
國際半導體展本周登場 矽谷晶片大神與日本機器人之父來台探討科技未來

國際半導體展本周登場 矽谷晶片大神與日本機器人之父來台探討科技未來

【記者蕭文康/台北報導】國際半導體展SEMICON Taiwan 2025將於9月10日登場。今年適逢展會30週年,全面升級為「國際半導體週」,吸引來自56個國家、超過1200家企業、逾4100攤位參展。今年最大亮點將透過多場重量級論壇與專業展區,為全球半導體生態系提供深度對話平台。包括9月9日的「半導體先進製程科技論壇」集結台積電、ASML、Applied Materials等全球領導廠商,深入探討AI驅動下的先進製程技術突破;另9月10日大師論壇則請到矽谷「晶片大神」Jim Keller和日本人形機器人之父石黑浩來台,預料將是當天的焦點。
半導體展升級吸引56國1200家企業來台 17國設國家館創新高

半導體展升級吸引56國1200家企業來台 17國設國家館創新高

【記者蕭文康/台北報導】SEMICON Taiwan 2025下周將登場,由於AI晶片需求引爆全球製造產能競逐,半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮,而向來被視為全球半導體風向球的SEMICON Taiwan,今年展前報名再創新高並全面升級為「國際半導體週」,吸引來自56個國家、超過1200家企業、逾4100攤位參展,其中,17個國家館參與更創下歷史新高。
2025機器人大展落幕|台廠亮點一次看!主攻零組件、系統整合及解決方案

2025機器人大展落幕|台廠亮點一次看!主攻零組件、系統整合及解決方案

【記者李宜儒/台北報導】8月20至23日為期四天的「台灣機器人與智慧自動化展」及「台北國際自動化工業大展」順利落幕,法人表示,從整體展會來看,台廠主力還是在零組件、系統整合及解決方案,在機器人整機部分,特別是人形機器人還是無法跟國外廠商相比,但在軟硬整合展現專業度,也有不錯成績。
日經:台積電配合美晶片設備法案 傳停止2奈米製程使用中國大陸設備 

日經:台積電配合美晶片設備法案 傳停止2奈米製程使用中國大陸設備 

【財經中心/台北報導】據多位知情人士向日經亞洲透露,台積電(2330)正在其最先進的晶片工廠中逐步淘汰使用中國製造的晶片製造設備,以避免美國可能實施的限制對生產造成干擾。台積電將不會在其最新的2奈米製程晶片生產線中使用中國設備,這是整個產業中最先進的製程,預計今年開始量產。生產將先在新竹市啟動,隨後在高雄市展開。同時,台積電也在美國亞利桑那州建立第3座晶片廠,未來將生產此類晶片。
弘塑新建廠房產能倍增 今年營收將創新高、匯損明年將緩解

弘塑新建廠房產能倍增 今年營收將創新高、匯損明年將緩解

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備廠弘塑(3131)今參加櫃買中心業績發表會,發言人梁勝銓表示,公司新建二期廠及路竹化學品廠,提升產能,儘管新廠產能轉移較慢,但預期將逐步加速,而今年上半年營收較去年增長逾50%,預計全年營收創新高。面對匯損挑戰,他預期明年匯損將逐漸緩解。公司未來聚焦半導體3D封裝及化合物半導體應用,並看好邏輯晶片、HBM層數增加帶來的需求。
深圳千人失業!晶片封裝巨頭ASMPT突關廠撤中國重鎮 台積電是重要客戶

深圳千人失業!晶片封裝巨頭ASMPT突關廠撤中國重鎮 台積電是重要客戶

【財經中心/綜合報導】總部位於新加坡、在香港上市的半導體封裝與組裝解決方案領導廠商ASMPT,於8月11日宣布,將關閉位於深圳寶安區的「先進半導體設備(深圳)有限公司」,此舉屬於其全球供應鏈重組計劃,預計影響約950名員工。公司指出,此決策旨在提升全球製造效率、彈性與韌性,以因應市場與客戶需求的快速變化。儘管重組將產生一次性約3.6億人民幣成本,包括遣散費、停業支出與庫存損失,但預估每年可節省約1.15億人民幣營運成本。陸媒指這引發了對中國晶片業的擔憂。
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