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台積電技術論壇4|以年複合成長8成擴張先進封裝產能 今年在台新建4座晶圓、2座封裝廠

台積電技術論壇4|以年複合成長8成擴張先進封裝產能 今年在台新建4座晶圓、2座封裝廠

【記者蕭文康/新竹報導】台積電(2330)營運暨先進技術工程副總經理田博仁針對卓越製造的最新進展說明公司這幾年來的一些進展。其中,為了滿足AI應用對於先進封裝製程的強勁需求,從2022年到2027年,會以複合年增長率超過80%的速度積極擴張CoWoS跟SoIC的產能,在2025年和2026年間,將加快產能擴張的腳步,每年達到新建9座新廠,而2026年的現在,台積電計劃在台灣新建4座晶圓廠,還有2座先進的封裝廠。
印能Q1每股賺14.68元!營收獲利雙創高 CPO量產訂單開始出貨

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【記者蕭文康/台北報導】半導體製程解決方案大廠印能科技(7734)今公布第1季財報,營收為8.76億元,年增81.9%;毛利率65%、營業利益率53%;稅後淨利4.15億元,年增82.1%;每股純益(EPS )14.68元,年增70.3%,營收、獲利雙創歷史同期新高,主要受惠AI晶片帶動先進封裝產能擴張,客戶新產線設備安裝、驗收與高階製程設備出貨增加所致。展望未來,CPO試產訂單可望自第2季末起陸續轉為量產訂單,預期6月起營收將開始反映CPO與先進封裝新產線的挹注,第3季後預計翹曲抑制將對營收帶來貢獻。
群創先進半導體封裝與測試已站在第一領先群位置 逾25萬張漲停買單高掛

群創先進半導體封裝與測試已站在第一領先群位置 逾25萬張漲停買單高掛

【記者李宜儒/台北報導】面板廠群創公布營業報告書,公司表示,轉型先進半導體封裝與測試的計劃已經取得客戶的認同,並且在去(2025)展開放量出貨,出貨量以及良率都獲得客戶的高度滿意。除了證明轉型的決心,獲得半導體客戶的認可,適逢台灣在半導體以及先進封裝技術領先的趨勢,公司也能貢獻一份心力。
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