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群創先進半導體封裝與測試已站在第一領先群位置 逾25萬張漲停買單高掛
【記者李宜儒／台北報導】面板廠群創公布營業報告書，公司表示，轉型先進半導體封裝與測試的計劃已經取得客戶的認同，並且在去（2025）展開放量出貨，出貨量以及良率都獲得客戶的高度滿意。除了證明轉型的決心，獲得半導體客戶的認可，適逢台灣在半導體以及先進封裝技術領先的趨勢，公司也能貢獻一份心力。
群創今股價也強勢表態，直接開高走高，開盤後15分鐘就攻上漲32.3元，創下近2個月新高。目前仍有超過25萬張漲停買單高掛。
群創表示，在扇出面板級先進封裝（FOPLP）的Chip First技術方面，可以協助客戶縮小晶粒（Die）的尺寸大幅度降低成本，並且維持高密度的I/O脚數，同時降低整體的封裝厚度以滿足手機與行動裝置愈趨嚴苛的厚度要求，非常適合應用在NFC Controller、Audio Codec、PMIC 、Connectivity通訊晶片的先進封裝技術。
另外Chip First技術也發展出厚銅導線技術，適合客戶應用在高電壓、高電流、高散熱需求的晶片，群創指出，在公司發展出多晶粒的異質整合封裝技術後，也獲得車用半導體大廠以及在AI伺服器中SPS（Smart Power Stage）應用的電源管理客戶的認可，指定公司為其開發最新設計的第三類半導體多晶粒高功率電源管理IC，並且規劃一系列產品的導入計劃。
奠基大型方形基板優勢已著墨FOPLP已久
群創指出，於此同時，公司獨特内埋式封裝技術採用低介電係數（Dk）與低損耗因子（Df）的絕緣材料吸引國際微波晶片客戶的高度興趣，展開一系列的設計參數驗證來開發其下一代的微波晶片，除了在車用雷達的應用領域，未來的手勢控制晶片都在其規劃之中。
群創表示，公司的先進封裝事業中心也發展出獨特的多點式成品測試（Final Testing），可以一次測試16顆到32顆晶片，大大提高測試效率協助客戶降低測試成本，已經正式開始大量生產。
在RDL first的技術方面，群創表示，得利於公司大型方形基板的優勢，除了方形基板相較於12吋晶圓（Wafer）有更高的面積利用率之外，AI應用的晶片爲了提升算力迭代產品設計的晶片面積越來越大，12吋晶圓已經無法有效率的生產，必須要採用大型的扇出面板級先進封裝（FOPLP）技術，而公司已在此領域著墨已久，恰逢在此先進封裝的市場趨勢中，已站在第一領先群的位置。
先進封裝技術RDL interposer展開技術驗證
群創指出，公司也積極佈局應用在大型晶片產品的先進封裝技術RDL interposer（重佈線中介層），獲得大型封裝客戶的青睞，展開技術驗證的計劃以迎合在1-2年内AI/ FPGA晶片發展到大尺寸的市場需求，届時擁有充足大型基板產能將可以協助客戶快速拓展市場，減少資本支出金額或者讓資金有更佳之投放效率，有機會迎來龐大的AI晶片商機。
