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分析|美國放行輝達H200晶片出口中國 專家解析背後代表意義

分析|美國放行輝達H200晶片出口中國 專家解析背後代表意義

【記者蕭文康/台北報導】美國川普政府近期同意輝達H200高階AI晶片部分出口中國,但官方未明確放行細節或對中國企業採購設限,引發市場關注。專家表示,由於H200性能優越,對中國AI發展具吸引力,促使本土龍頭華為等加速晶片自主研發,市調機構也預計2026年中國AI晶片市場將成長逾6成,政府支持本土品牌占比提升至5成,國際高階晶片仍具約3成市佔,展現美中晶片競爭與合作並存的新局面。
川普立場反覆再允輝達H200出口中國 對AI科技產業有何意義

川普立場反覆再允輝達H200出口中國 對AI科技產業有何意義

【編譯陳怡妏/綜合外電】美國總統川普為了避免在美中角力落居下風,先是管制輝達(NVIDIA)AI晶片出口,周一(12/8)政策急轉彎,宣布批准向中國出售輝達H200人工智慧晶片。中國外交部發言人郭嘉昆今天(12/9)在例行記者會上回應,「中國一貫主張中美通過合作實現互利共贏」。但未回答中國會否允許購買這些晶片、川普何時將這一決定告知中國,及中美領導人是否通話等問題。底下是《日經亞洲》對此事的分析:
輝達H200獲准銷中國大陸 美政府將收取25%分潤

輝達H200獲准銷中國大陸 美政府將收取25%分潤

【編譯黃惠瑜/綜合外電】美國總統川普周一(12/8)表示,他將允許人工智慧(AI)晶片大廠輝達(Nvidia)向中國出口H200晶片,而美國將從中收取25%的分潤。不過,德國之聲(DW)報導,白宮發言人表示,這25%的費用將會以進口稅的方式徵收,因為晶片是在台灣製造的。這些晶片將先被進口到美國進行安全審查,之後才會出口到中國。
分析|AI催生超大封裝需求 CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析|AI催生超大封裝需求 CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康/台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成,其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而,隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC,為整合更多複雜功能的晶片,對封裝面積的需求不斷擴大,根據TrendForce最新研究,已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案,轉向英特爾的EMIB技術。
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