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ASML最新EUV設備價格太貴了 台積電將暫緩採用
【財經中心╱台北報導】台積電周三發布其A13晶片技術，計劃在不升級到ASML最新高數值孔徑極紫外微影（High-NA EUV）技術的情況下，製造更小、更快的處理器。
ASML最新的高數值孔徑極紫外光微影設備超過4.1億美元（近130億台幣），約為舊款EUV價格的2倍。台積電業務開發資深副總張曉強表示，新一代EUV非常非常昂貴，公司將繼續使用現有的極紫外光微影技術。
他也強調，台積電在研發方面做得非常出色，既充分利用了現有的極紫外光刻技術，又制定積極的技術擴展路線圖，這絕對是台積電的優勢。
恐對ASML營運帶來挑戰
外媒報導，這項決定可能為ASML業務帶來挑戰，ASML原預計高數值孔徑EUV將在2027年和2028年進入大規模量產階段，並在2030年實現高達600億歐元的營收。
隨著晶片規模的不斷擴大，成本和先進封裝技術的重要性可能正與微影技術不相上下，成本已成為台積電目前研發新技術時的重要考量。台積電將A13製程描述為A14製程的縮小版，在保持A14設計規則不變的情況下，面積縮小了6%。這項製程將主要用於製造AI晶片。
同時，該公司也推出N2U工藝，這是一種2奈米製程的變體，預計將於2028年推出，目標是與N2P工藝相比，速度提高3~4%或功耗降低8~10%。N2U是一種更具成本效益的選擇，可用於製造手機和筆電晶片以及AI晶片。
台積電展示將複雜AI晶片拼接的新技術計劃
然而，小型化和高速化晶片帶來的性能提升有限。台積電也展示將複雜AI晶片拼接在一起的新技術計劃，分析師預計，未來幾年，像輝達這樣的公司將從這項新技術中獲得最大的性能提升。
目前，像輝達的Vera Rubin這樣的AI產品包含2顆大型運算晶片和8組高頻寬記憶體堆疊。而台積電周三表示，到2028年，它將具備將10顆大型晶片和20組記憶體堆疊在一起的能力。
這將使晶片的功率和性能得以提升，但諮詢公司More Than Moore的分析師Ian Cutress指出，大型晶片封裝可能彎曲和破裂，這是輝達Rubin AI處理器遇到的問題，但台積電未就此問題進行說明。
