廣告
台積電年度盛事「技術論壇」下月由北美啟動 聚焦先進製程等6大主軸

台積電年度盛事「技術論壇」下月由北美啟動 聚焦先進製程等6大主軸

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)年度盛事之一、「TSMC 2026 Technology Symposium,台積電技術論壇」全球巡迴將自下月從北美Santa Clara展開,5月14日將回到台灣新竹舉行,將會是今年半導體業關注的焦點。其中,今年技術論壇聚焦包括高效能運算(HPC)、A16和A14製程及更先進邏輯技術的進展、3DFabric®先進矽晶堆疊與封裝技術、專業技術的突破例如超低功耗、製造能力及開放平台生態系等6大主軸。
台積電曝領先全球先進製程藍圖 一文看懂未來3年最新技術進展

台積電曝領先全球先進製程藍圖 一文看懂未來3年最新技術進展

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)2025年第31屆技術論壇以「Advancing the AI Future」為主題的全球巡迴落幕,一文看懂台積電今年論壇發表的各項最新製程技術。包括有首度公開次世代先進邏輯製程A14,較2奈米製程功耗降低30%、速度提升15%、密度增20%,預計2028年量產;同時持續推動CoWoS與TSMC-SoW技術支援高頻寬記憶體(HBM)及AI運算,預計2027年量產;推出新一代射頻技術N4C RF及超低功耗NGe製程,預計2026年第1季試產。
載入更多