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分析｜晶圓代工成熟製程股價跑贏台積電　一文看各業者擁有題材有哪些

記者克里夫

發布 2026/05/10 15:00

#產業脈動

【記者蕭文康／台北報導】近期晶圓代工成熟製程包括聯電（2303）、世界先進（5347）及力積電（6770）股價表現亮眼，其中，聯電股價更創26年新高、世界先進被外資看好而調高目標價至190元，股價也頻創波段新高，力積電則傳與英特爾在EMIB先進封裝上有進展等。究竟這波成熟製程受到市場吹捧的理由是什麼？一文看業者各擁題材有哪些？

8/12吋產能吃緊、台灣及陸系供應鏈受惠

首先在產能方面，根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，全球成熟製程面臨供給與需求格局轉變，不僅8吋產能利用率、代工價格已止跌回升，12吋成熟製程亦因台積電規劃減產有望帶動轉單，且台系晶圓廠轉移90nm(含)以上High Voltage(HV)製程產能至power訂單、陸系供應鏈因此受惠，漲價氛圍逐漸浮現。

2025下半年以來，台積電、三星兩大廠減產8吋產能，加上AI server/General purpose server(通用型server)、Edge AI等對電源管理、功率需求持續成長，2026年全球前10大晶圓代工業者平均8吋產能利用率已回升至近90%，較2025年的近80%明顯改善，且相關代工廠皆已成功向客戶反應漲價。

TrendForce預期，全球8吋產能至2027上半年將維持負成長態勢，力積電、Power discrete等產品仍主要使用8吋製程，將支撐前10大晶圓代工業者平均產能利用率保持在80%以上。

12吋成熟製程部分，目前一系列的擴產活動有近70%由陸系晶圓廠推動，其他區域的擴產相對溫和。

電源管理單價利潤高、廠商轉移產能並漲價

其次，在漲價方面，TrendForce觀察中長期供需情況，「Out of China」和「Back to China」供應鏈分流趨勢延續，加上AI GPU/XPU相關power需求高速成長，90nm(含)以上成熟製程晶圓消耗量增加，晶圓廠考量電源管理相關產品的平均銷售單價(ASP)、利潤皆較佳，便逐步將DDIC、CIS的產能轉移至生產PMIC/BCD與Power discrete。

由於台系晶圓代工業者移轉產能、調漲價格，HV製程與CIS客戶為追求價格與產能穩定性，將產品與投片轉向陸系晶圓廠投產，相關轉單效應自2025下半年開始顯現，推升陸系業者90nm(含)以上12吋訂單，如以生產中低階DDIC、CIS為大宗的晶合集成已出現供不應求情形。

台積電減產有利世界先進、聯電成熟製程增加訂單

此外，台積電規劃減產將是影響12吋成熟製程供給格局的另一項關鍵因素。TrendForce表示，台積電考量先進製程客戶仍需要成熟製程產能生產週邊IC，如CPO所需PIC、server BMC等，以及既有客戶需要時間導入產品生命週期終點(EOL)，或重新尋找合作晶圓廠等因素，未來1至3年的減產進度將較為和緩。

然而，在台積電重新配置12吋成熟製程產能、陸續通知客戶即將減產，且獲得部分製程技術授權的世界先進新加坡廠 VSMC產能尚未到位的期間，客戶也尋求其他已合作晶圓廠現有產品與產能支援，如聯電已獲少量加單。

儘管目前12吋成熟製程未達供不應求程度，但不排除中長期台積電訂單外溢效應，將促使Tier 2晶圓廠於2026下半年再度向客戶釋出漲價意圖。此外，考量產品重新開案須花費近一年時間進入量產，TrendForce預期台積電成熟製程轉單效應對Tier 2晶圓廠產能貢獻將於2027下半年後轉趨顯著。

聯電利多不斷股價衝26年新高

至於在各擁題材方面，聯電上周股價曾一度來到98.8元逼近百元大關，創26年來新高，漲幅狠狠甩開台積電近期處於盤整格局，法人分析，聯電近期傳出多項利多，包括通知客戶下半年漲價、與英特爾合作12奈米製程預計在明年下半年將會有具體成果，卡位美國製造題材。

加上4月底為激勵員工及提升員工向心力，擬買回自家股票並轉讓股份予員工，其中，實施期間自今日起至6月29日，買回價格區間為52.5至109.5元，預計買回張數為5萬張，買回股份金額總上限54.75億元。由於這是聯電繼2020年後，6年來首度實施庫藏股，將有利短線股價表現。

同時，聯電業績表現也同樣亮眼，上周公布4月合併營收為226.6億元，年增10.80%、月增8.78%，創下3年多來新高。

世界先進業績亮眼、新加坡廠產能被預定一空

世界先進上周法說會展望第2季，總經理尉濟時表示，受惠庫存回補，預估晶圓出貨季增11~13%，ASP（平均銷售價格）季增2~4%，若以美元兌新台幣匯率31.3元為計算基準之下，毛利率約31~33%，優於市場預估

同時，產能擴張聚焦12吋廠，新加坡廠建置進度領先預期，針對產能規劃，董事長方略表示，世界先進位於新加坡的12吋生產線建設進度優於預期，動土約18個月後，土木工程已全面完成，200多台機台已安裝進無塵室，預計今年7月起開始送樣，明年第1季正式量產。原預計2029年完成的產能建置，現預期可提前至2028年達成。

此外，新加坡首座12吋廠產能已100%簽訂合約，包含具有中介層（interposer）需求的客戶訂單，提升產能利用率及獲利能力。對於第2座12吋廠（P2廠）規劃，方略低調表示，仍在評估中，會謹慎考量產能擴張與毛利率之間的平衡。