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台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」 郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」 郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

【記者蕭文康/台北報導】調研機構TrendForce近日才揭露台積電(2330)短期聚焦次世代面板級封裝CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,預計2027年進入試產,規劃於2028下半年正式量產,2023年後布局重點則將轉向Glass Core Substrate(玻璃核心基板),而天風證券分析師郭明錤則進一步曝光Glass Core Substrate主要與群創(3481)及ABF載板大廠揖斐電Ibiden,最大客戶推估應該是輝達次世代晶片。
iPhone 18 Pro恐一次大漲6300元 哪些調漲、何時漲?庫克這麼說

iPhone 18 Pro恐一次大漲6300元 哪些調漲、何時漲?庫克這麼說

【編譯于倩若/綜合外電】蘋果(Apple Inc.)執行長庫克(Tim Cook)接受《華爾街日報》採訪時表示,面對記憶體晶片價格飆升,蘋果也無法置身事外。當被問到哪些產品將調漲售價,以及何時開始漲價時,庫克回應:「我們仍在評估當中。」更多資訊可能要等到今年9月揭曉,屆時新一代iPhone及其他新品將正式亮相。《華爾街日報》則推算,iPhone 18 Pro恐大漲200美元(約6315元台幣)。
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