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今年全球手機直連衛星產值逾2300億 台廠具關鍵零件到次系統整合能力

今年全球手機直連衛星產值逾2300億 台廠具關鍵零件到次系統整合能力

【記者李宜儒/台北報導】隨著全球行動通訊標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通訊納入規範,手機直連衛星(Direct-to-Cell)技術加速成熟。研究機構TrendForce最新研究指出,全球衛星業者正積極從傳統「衛星寬頻服務」轉向「手機直連衛星」,預估2026年全球手機直連衛星市場規模將成長至76億美元(約2385億台幣),年成長率約49%。
Touch Taiwan展|跨域整合完整生態系 電子紙上下游及面板級封裝、先進封裝與CPO矽光子

Touch Taiwan展|跨域整合完整生態系 電子紙上下游及面板級封裝、先進封裝與CPO矽光子

【記者李宜儒/台北報導】一年一度的 Touch Taiwan系列展將於 4月8日至10日在台北南港展覽館一館四樓盛大登場。呼應產業邁入「跨域先進面板級科技」的發展主軸,今年的展覽主題訂為「Innovation Together」,展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系,展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系,並延伸串聯 PLP面板級封裝、半導體先進封裝以及CPO矽光子等關鍵技術,結合 AI智慧製造應用,展現跨領域整合所帶來的創新動能。
環球晶去年每股賺15.29元創8年新低 全年配發每股7.7元股息

環球晶去年每股賺15.29元創8年新低 全年配發每股7.7元股息

【記者蕭文康/台北報導】環球晶(6488)公布2025年合併營收為606億元,年減3.24%,稅後淨利為73.1億元,每股純益(EPS)為15.29元,創2018年以來的新低。昨董事會通過2025年下半年度擬配發每股5.7元現金股息,配發總金額為 27.25億元,若計入上半年已發放的每股2 元、總金額9.56億元現金股利,全年共將發出每股7.7元、總金額36.81億元的現金股息。
ST發表2026年半導體7大觀察 AI、機器人及量子技術展現更清楚輪廓

ST發表2026年半導體7大觀察 AI、機器人及量子技術展現更清楚輪廓

【記者蕭文康/台北報導】展望 2026 年,意法半導體(ST)所觀察到的7項半導體產業趨勢,延續了 2025年初提出的方向,同時,一個全新的智慧機器世代正逐步成形,技術持續成熟,並在新的一年加速落地,這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓。既有技術的大量導入,正推動工業設備、機器人、車用電子、消費性電子產品與智慧家庭,朝向更高程度的自主運作發展,而關鍵在於專用半導體平台與先進處理架構的到位。整體而言,ST對2026年的看法相當明確:更聰明的機器,將建立在速度更快、同時也更安全的半導體技術之上。
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