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台積電代工!OpenAI發表首款客製化AI晶片 號稱媲美輝達Blackwell

OpenAI和博通發表推論晶片Jalapeño,圖為OpenAI執行長奧特曼(左)與博通執行長陳福陽(右)手持新AI晶片晶圓。取自OpenAI官網 zoomin
OpenAI和博通發表推論晶片Jalapeño,圖為OpenAI執行長奧特曼(左)與博通執行長陳福陽(右)手持新AI晶片晶圓。取自OpenAI官網
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【編譯林文彬/綜合外電】ChatGPT開發商OpenAI周三(24日)發表旗下首顆攜手博通公司(Broadcom)開發的客製化人工智慧(AI)晶片,盼藉由量身打造硬體以讓自家AI產品更順暢,進而取得競爭優勢。

屬推論晶片 號稱和Blackwell一樣強

這個為大語言模型設計的晶片名為Jalapeño,將專門處理推論工作。OpenAI已收到首批樣品,正在測試該晶片處理工作負載能力。博通執行長陳福陽受訪時表示,Jalapeño與輝達打造的Blackwell晶片和Google設計的張量處理單元(TPU)一樣優秀,截至目前為止Jalapeño相較於一般AI繪圖處理器(GPU)節省約50%成本。

費時9個月設計 台積電代工

OpenAI表示,該公司工程師費時約9個月完成晶片設計,負責代工的是台積電。OpenAI計劃今年底前部署Jalapeño,加拿大電子製造商Celestica將打造伺服器系統。

計劃2028年起每年推新版本

OpenAI去年10月宣布將與博通合作,設計為旗下AI模型量身打造的的加速器,彭博曾披露OpenAI計劃斥資數百億美元採購博通晶片。OpenAI硬體主管李察‧何(音譯)拒絕透露該公司將如何為這些晶片埋單,強調融資安排將在處理器訂單全部完成後敲定。

陳福陽表示,OpenAI和博通已擘劃未來晶片路線圖,計劃2028年推出下一代晶片,未來每年都會推出新版本。目前Jalapeño聚焦於推論,但OpenAI可能考慮讓未來晶片處理其他工作負載。

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# OpenAI # 博通