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工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」　帶動產業轉型搶攻20億美元市場

工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」　帶動產業轉型搶攻20億美元市場

【記者蕭文康／台北報導】Touch Taiwan展今正式登場，經濟部產業技術司在系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出14項關鍵技術。包括為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，突破高深寬比金屬化與鍍膜限制，導入全濕式製程使成本降低30%，攜手宸鴻光電（TPK）、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等台廠，帶動國產材料與設備供應鏈，建構面板級封裝產業生態系。

2026/04/08 13:55

財經產業脈動

點石成金！　東聯全球首創二氧化碳轉成類固態鋰電池材料

點石成金！　東聯全球首創二氧化碳轉成類固態鋰電池材料

【記者吳珍儀／台北報導】經濟部召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第5次決審會議，會中通過東聯化學「利用二氧化碳合成碳酸酯應用於類固態電解質材料開發計畫」，全球首創二氧化碳轉成類固態鋰電池材料，強化鋰電池壽命及安全性，預估達到約12萬噸的減碳效益，預計衍生投資逾新臺幣3.8億元。

2024/07/20 20:00

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