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工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」　帶動產業轉型搶攻20億美元市場

工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」　帶動產業轉型搶攻20億美元市場

【記者蕭文康／台北報導】Touch Taiwan展今正式登場，經濟部產業技術司在系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出14項關鍵技術。包括為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，突破高深寬比金屬化與鍍膜限制，導入全濕式製程使成本降低30%，攜手宸鴻光電（TPK）、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等台廠，帶動國產材料與設備供應鏈，建構面板級封裝產業生態系。
2026/04/08 13:55
財經 產業脈動
分析｜半導體產業吹起漲價風！繼晶圓代工及封測後　下波輪到這產品

分析｜半導體產業吹起漲價風！繼晶圓代工及封測後　下波輪到這產品

【記者蕭文康／台北報導】半導體近年來吹起漲價風潮，從先進製程的台積電（2330）到成熟製程的8~12吋晶圓廠，例如世界先進（5347）等，都傳出已調高代工價格。而由於2025年起晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，根據TrendForce最新調查，接下來可能加重顯示驅動IC (Display Driver IC， DDIC)廠商成本壓力，部分業者近期已開始和面板客戶溝通，評估上調報價的可能性。
2026/03/28 18:50
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