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3D晶片
經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組　帶動逾24億投資

經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組　帶動逾24億投資

【記者蕭文康／台北報導】2025 SEMICON Taiwan國際半導體展今（10）日正式開盛大登場，經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造「經濟部科技研發主題館」，並攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者展示37項前贈技術，全面展現在AI晶片、先進製造與封測設備，以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。
2025/09/10 12:23
財經 產業脈動
台積電下一世代A14製程技術亮相　預計2028年領先全球生產

台積電下一世代A14製程技術亮相　預計2028年領先全球生產

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）今日（美國當地時間23日）舉辦2025年北美技術論壇，會中揭示其下一世代先進邏輯製程技術A14，其技術體現了台積電在其領先業界的2奈米 製程上的重大進展，此技術旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動AI轉型，有望透過增進裝置端AI功能來強化智慧型手機功能，使其更加智慧。A14製程技術計劃於2028年開始生產，截至目前開發進展順利，良率表現優於預期進度。
2025/04/24 07:00
財經 科技新知
科林研發推出業界最先進導體蝕刻技術　大客戶台積電也按讚

科林研發推出業界最先進導體蝕刻技術　大客戶台積電也按讚

【記者蕭文康／台北導】Lam Research 科林研發今宣佈推出電漿蝕刻領域的突破性創新Akara，也是目前業界最先進的導體蝕刻機台。Akara具備新穎的電漿處理技術，可實現 3D晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能，而Akara的推出強化了科林研發的差異化產品組合，將助力晶片製造商克服業界最困難的微縮挑戰，連大客戶台積電（2330）也讚賞。
2025/02/24 17:27
財經 科技新知
台積電OIP生態系論壇下周登場　今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展

台積電OIP生態系論壇下周登場　今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）「開放創新平台生態系統論壇（Open Innovation Platform Ecosystem Forum）」將在下周（25日）由美國加州聖搭拉拉起跑，預計11月13日回到台灣新竹舉行。今年北美場次論壇重點將聚焦並探討A16、N2和N3製程中，先進節點設計的新挑戰及相應的設計流程和方法學，以及最新的3DFabric™晶片堆疊和先進封裝製程等。
2024/09/16 16:51
財經 產業脈動
AI接棒智慧手機帶動成長　台積電副總曹敏：2030半導體產值將破1兆美元

AI接棒智慧手機帶動成長　台積電副總曹敏：2030半導體產值將破1兆美元

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）研究發展副總曹敏今在比利時微電子研究中心（imec）論壇中指出，智慧型手機等應用為半導體產業帶來2007~2024年間近17年的成長，帶動全球半導體產業的年產值來到6000億美元，隨著AI人工智慧應用的接力演出，預期在2025~2030年間半導體產值將會持續上升，全球半導體的年產值將超過1兆美元大關，高效能計算（HPC）可能會占據最大份額，HPC包括AI，接下來依次是行動設備、汽車和物聯網。
2024/09/03 15:37
財經 科技新知
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