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台積電年度盛事「技術論壇」下月由北美啟動 聚焦先進製程等6大主軸
【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）年度盛事之一、「TSMC 2026 Technology Symposium，台積電技術論壇」全球巡迴將自下月從北美Santa Clara展開，5月14日將回到台灣新竹舉行，將會是今年半導體業關注的焦點。其中，今年技術論壇聚焦包括高效能運算（HPC）、A16和A14製程及更先進邏輯技術的進展、3DFabric®先進矽晶堆疊與封裝技術、專業技術的突破例如超低功耗、製造能力及開放平台生態系等6大主軸。
今年台積電技術論壇聚焦6大主軸
台積電2026技術論壇，將會向與會者說明台積電在技術進展與突破上的最新成果，從晶體管縮減到系統整合，提供客戶獲取洞見，激發創新，推動人工智慧向前發展。
今年的技術論壇聚焦6大主軸，包括台積電業界領先的高效能運算（HPC）、智慧型手機、物聯網（IoT）及汽車平台解決方案；台積電在3奈米、2奈米、A16、A14製程及更先進邏輯技術的進展；台積電3DFabric®先進矽晶堆疊與封裝技術，包括TSMC-SoIC®、InFO、CoWoS®及TSMC-SoW™；台積電專業技術的突破，涵蓋超低功耗、射頻（RF）、嵌入式記憶體、電源管理、感測器技術等；台積電卓越的製造能力、產能擴充計劃及綠色製造成就；台積電開放創新平台®生態系統，加速設計時程等。
去年首度揭露A14製程、預計2028年量產
台積電在去年的技術論壇中首次揭露A14製程技術計劃，將於2028年開始生產，截至目前開發進展順利，良率表現優於預期進度。與目前正進入量產的N2製程相比，A14將在相同功耗下，提升達15%的速度，或在相同速度下，降低達30%的功率，同時邏輯密度增加超過20%。同時，結合台積電在奈米片電晶體方面的設計技術協同優化經驗，更將其TSMC NanoFlex™標準單元架構發展為NanoFlex™ Pro，以實現更好的效能、能源效率和設計靈活性。
台積電董事長魏哲家當時指出，由於客戶不斷展望未來，而台積電的技術領先和卓越製造為他們提供了可靠的創新藍圖，台積電的先進邏輯技術，例如A14，是連接實體和數位世界的全方位解決方案組合的一部分，為客戶釋放創新，以推進AI未來。
除了A14，台積電去年還發表了新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和3D晶片堆疊技術，為廣泛的高效能運算（HPC）、智慧型手機、汽車和物聯網（IoT）技術平台做出貢獻。
法人關注次世代製程、先進封裝、矽光子及次世代記憶體布局
法人預期，台積電今年技術論壇除了將進一步說明A16、A14製程的最新進展外，是否會再透露更多下一世代的技術細節，值得關注，同時，業界也聚焦台積電在先進封裝例如CoPoS、矽光子及次世代記憶體如RRAM與MRAM的布局等。
台積電上周五ADR在中東局勢未解、國際股市重挫之際，表現相對穩健，終場收在326.74美元，上漲0.63美元或0.19%。
