聯電宣布推14奈米eHV FinFET平台 股價攻漲停創26年新高 【記者蕭文康/台北報導】聯電(2303)今(14)日宣布首次推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台,並可提供製程設計套件(Process Design Kit, PDK)供客戶進行設計導入。此全新製程已於聯電12A廠完成驗證,可提升電源效率與效能,同時縮小晶片尺寸,助力新一代顯示技術的發展。 2026/05/14 18:35 財經 產業脈動
台積電技術論壇3|大秀先進製程狠甩對手!CoWoS良率衝98% A13/12於2029年量產 【記者蕭文康/新竹報導】台積電(2330)研究發展副總經理袁立本在今天技術論壇中,提出公司最新研發進展與未來技術藍圖,重點聚焦在生成式AI、3奈米與2奈米製程技術、高效能系統封裝整合以及特殊製程應用。其中,最受業界關注的先進封裝CoWoS和對手競爭議題上,他透露CoWoS良率達98%、先進製程節點A13/A12同步於2029年量產,可說是狠甩競爭對手進度。 2026/05/14 14:35 財經 產業脈動
台積電技術論壇2|聚焦3大技術層面 推動2奈米技術與COUPE打造未來智慧晶片 【記者蕭文康/新竹報導】台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強今在技術論壇中強調,AI已成半導體驅動引擎,台積電將持續推動技術創新,從計算、整合到連接全面升級,支持全球AI產業快速拓展,同時提出台積電將聚焦3層技術結構打造AI強勁基礎,並呼籲業界珍惜現階段的人們還可以面對面交流的機會,未來可能是派AI Agent來參加這個會議了。他也提到過去台灣人是全球半導體IQ最高的,大家都知道什麼是CoWoS,現在他要大家記得一個名詞COUPE,代表未來業界重視的議題。 2026/05/14 11:36 財經 產業脈動
台積電叛將3|研發「六劍客」梁孟松跳槽三星及中芯 釀重大技術與訂單流失風暴 【記者蕭文康/台北報導】在台積電(2330)較為外界熟悉且時間較為久遠的「叛將」之一,就是目前中芯國際擔任研發高層的梁孟松,他在2011年跳槽對手三星期間遭台積電控告違反競業禁止與洩露商業機密,當時曾轟動業界引發不少議論,雖經冗長的訴訟,台積電在二審中勝訴,梁孟松也於2015年離開三星,但當時法人預估因三星在14奈米超前台積電導致流失蘋果訂單至少10億美元以上,而2017年他轉戰中芯國際後,加速該公司7奈米量產,也對台積電在中國市場的商機上造成些許壓力。 2026/04/29 16:08 財經 產業脈動
台積電北美技術論壇登場!首揭最新A13/A12製程技術 預計2029年量產 【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)今(美國當地時間22日)舉辦2026年北美技術論壇,會中揭示其最先進製程技術的最新創新成果。其中,繼2025年發表業界領先的A14製程技術之後,台積電今年更首度對外宣布將新推出的A13製程技術直接升級,較A14面積縮小6%,並預告A12製程,兩者都預計2029年量產,實現更精簡且更高效的設計,以滿足客戶對下 一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。 2026/04/23 05:50 財經 科技新知
工研院首度深探量子架構與AI智慧醫療 揭示半導體產業新格局 【記者蕭文康/台北報導】由工研院主辦邁入第43年的半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA)登場,匯聚全球逾800位半導體專業人士參與,聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域,並首度深入探討量子電腦系統架構,也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。與會者指出,期盼藉由全球AI浪潮與市場推動,加速台灣半導體系統級整合與跨域實踐,全方位布局底層硬體至高層系統,奠定未來在半導體產業上中下游的關鍵地位。 2026/04/14 19:44 財經 科技新知