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台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」　郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」　郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

【記者蕭文康／台北報導】調研機構TrendForce近日才揭露台積電（2330）短期聚焦次世代面板級封裝CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，預計2027年進入試產，規劃於2028下半年正式量產，2023年後布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃核心基板），而天風證券分析師郭明錤則進一步曝光Glass Core Substrate主要與群創（3481）及ABF載板大廠揖斐電Ibiden，最大客戶推估應該是輝達次世代晶片。
2026/06/19 19:10
財經 產業脈動
英特爾奪Google 3百萬顆TPU大單？小摩潑冷水：台積電製造、英特爾僅負責封裝

英特爾奪Google 3百萬顆TPU大單？小摩潑冷水：台積電製造、英特爾僅負責封裝

【編譯于倩若／綜合外電】《The Information》日前報導，英特爾（Intel）將替Google生產其客製化AI晶片TPU（張量處理器）。對此，花旗（Citi）與摩根大通（JPMorgan，簡稱小摩）分析師也發表了看法。針對英特爾傳拿下Google 300萬顆TPU大單，摩根大通潑冷水：只是「茶壺裡的風暴」，意指小題大作或炒作意味大於實質意義。
2026/06/10 12:46
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