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天璣9500發表1|聯發科最強5G AI晶片問世 首批採用手機第4季上市

天璣9500發表1|聯發科最強5G AI晶片問世 首批採用手機第4季上市

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技今(22日)正式發布天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片,同時結合多項先進技術與突破性創新,為聯發科技天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣9500採用業界最先進的第三代3奈米製程,整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器,為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。首批採用聯發科技天璣9500晶片的智慧型手機將於2025年第4季上市。
軟銀砸千億日圓購買夏普堺工廠及部分土地 打造日本規模最大AI資料中心

軟銀砸千億日圓購買夏普堺工廠及部分土地 打造日本規模最大AI資料中心

【財經中心/台北報導】鴻海旗下夏普的堺顯示器 公司(SDP)已於去年全面停產,讓日本境內大型LCD面板的產能歸零,《日經新聞》今日報導,軟銀集團簽訂協議,將斥資約1000億日圓(約226億台幣)收購夏普這所堺工廠及其部分土地,並希望將其改造成大型數據中心,以實現與OpenAI合作研發的AI智慧體商業化。
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