蘋果最平價iPad傳直上A19晶片 8GB記憶體支援AI功能 【編譯于倩若/綜合外電】蘋果(Apple Inc.)目前的iPad,也就是A16機型,已超過1年沒有任何更新。它仍是Apple核心產品陣容中唯一不支援Apple Intelligence的裝置。關於今年將推出A18機型的傳聞,已流傳一段時間,但如今聽起來,Apple似乎有更大的計畫。 2026/10/05 13:32 財經 產業脈動
分析|馬斯克拉攏台積電合作Terafab背後盤算 英特爾14A面臨出局 【編譯于倩若/綜合外電】《彭博》前專欄作家高燦鳴(Tim Culpan)於上周五撰文指出,台積電正與馬斯克(Elon Musk)的Terafab半導體生產計畫洽談潛在合作方案。根據這項方案,台積電將興建並營運一座專供馬斯克旗下特斯拉、SpaceX與xAI使用的半導體生產設施。馬斯克於周六證實雙方正在洽談,但並未進一步說明。馬斯克在X發文表示:「目前只是討論階段,但可能會有進一步成果。」台積電迄今則對此事保持低調,未發表評論。 2026/10/04 10:03 財經 產業脈動
OpenAI自研ASIC晶片採用AMD Turin 高層指輝達Vera CPU成熟度「略顯落後」 【記者陳建彰╱台北報導】根據科技媒體Tom's Hardware報導指出,OpenAI內部已部署其自研Jalapeño ASIC晶片,將與配備1.5TB記憶體的AMD EPYC Turin主機配合使用。 2026/10/03 20:37 財經 科技新知
亞太第一!微軟示警台灣成駭客熱門目標 政府機關遭鎖定、全球資安威脅排第四 【記者蕭文康/台北報導】微軟今發布《Microsoft數位防禦報告》(Microsoft Digital Defense Report),以全球來看,2026年政府機關與公共服務在所有產業與領域中受到資安威脅的影響最為嚴重,佔比從 2025年的 17%升高至 27%。其中,2026年上半年,台灣在受資安威脅影響最頻繁的國家與地區中全球排名第四,並在亞太地區名列榜首。 2026/10/02 13:50 財經 政策法規
AI浪潮引爆載板升級需求!台灣全球市占居冠 穩坐市場龍頭地位 【記者陳力維/綜合報導】受惠於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)強勁需求,IC載板正從傳統的「晶片配角」轉型為高階封裝競爭的核心。根據台灣電路板協會(TPCA)最新統計,2026年第2季台灣PCB製造海內外總產值較2025年同期成長27.9%,其中,載板受惠於AI伺服器與高速網通需求,產值年增率高達36.7%。在全球競爭格局中,台灣載板業者以35.6%的全球市占率高居首位,高階ABF載板市占率更高達41.3%,穩居國際供應鏈的核心關鍵地位。 2026/09/26 15:48 財經