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揚智由大宇資入股後首度合作 與安瑞打造全新自有ASIC安全晶片

揚智由大宇資入股後首度合作 與安瑞打造全新自有ASIC安全晶片

【記者蕭文康/台北報導】大宇資(6111)旗下全球資安解決方案品牌美商安瑞科技(Array Networks)今攜手IC設計大廠揚智科技(3041)宣布打造新型資安硬體平台,以全新技術架構協助企業強化資安韌性,平台採用Arm架構,使用揚智已開發完成的自主研發的ASIC晶片為核心,結合硬體級加密與資安防護機制,打造業界獨具差異化的端對端資安解決方案。
日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術  AI、HPC功率損耗降低3倍

日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術  AI、HPC功率損耗降低3倍

【記者蕭文康/台北報導】日月光半導體(3711)今宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge),推動人工智慧(AI)技術發展,並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑,實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能,滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力,可在 AI 和高效能運算(HPC)應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
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