廣告
ASIC晶片
擷發科嵌入式展傳捷報！參展台灣AI博覽會　發表主題演講攻「AI落地部署」

擷發科嵌入式展傳捷報！參展台灣AI博覽會　發表主題演講攻「AI落地部署」

【記者蕭文康／台北報導】AI EXPO Taiwan 2026（台灣AI博覽會）將在25日開展，這次在X Forum（不知講堂）中將邀請專家以及包括NVIDIA、AMD、宜鼎（5289）、擷發科（7796）、戴爾、新代科技（7750）及聯發創新基地等台廠專題演講，從量子運算、極限算力到企業AI架構，揭示下一代AI發展路徑，直視AI如何走向真正可規模化的產業實踐。其中，擷發科甫於今年全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World 2026) 也傳出捷報，主打「AI × ASIC」軟硬體整合實力，主題於展會現場吸引參觀人次較往年大增2.5倍。
2026/03/24 08:50
財經 產業脈動
嵌入式電子展2｜擷發科展AI模型與ASIC新產品　開發無人機軟硬結合吸睛

嵌入式電子展2｜擷發科展AI模型與ASIC新產品　開發無人機軟硬結合吸睛

【記者蕭文康／德國紐倫堡報導】台灣ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠擷發科技（7796），10日在德國Embedded World 2026展出從AI模型開發到ASIC晶片設計的完整軟硬體整合新產品，董事長楊健盟對現場參訪客戶揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。他強調，公司採取「軟硬整合」的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉，他也透露，下一步公司將切入無人機軟硬結合的應用領域，期望再添業績成長動能，預期年中就會有進一步成果展現。
2026/03/11 18:38
財經 產業脈動
擷發科技結合AI及ASIC雙引擎策略　將前進德國EW 2026展軟硬整合實力

擷發科技結合AI及ASIC雙引擎策略　將前進德國EW 2026展軟硬整合實力

【記者蕭文康／台北報導】擷發科技（7796）今宣布將前進德國EW 2026展出從AI模型開發到 ASIC晶片設計的完整軟硬體整合量能，並揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。擷發科技董事長楊健盟表示，此一「軟硬整合」的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉。隨著高毛利軟體授權與平台服務的營收佔比預期將持續攀升，為整體財務表現奠定更具延續性的成長基礎。
2026/03/03 18:59
財經 產業脈動
台股股王信驊明開紅盤　能否成首檔破萬元個股受市場關注

台股股王信驊明開紅盤　能否成首檔破萬元個股受市場關注

【記者蕭文康／台北報導】台股股王、伺服器管理晶片廠信驊（5274）蛇年氣勢如虹，全年大漲33.95%，2月11日封關日收在9725元，大漲400元或4.29%，逼近萬元大關。由於明天馬年開紅盤，加上外資不斷調高目標價到12000元以上，市場關注信驊能否一舉站上萬元大關，成為台股史上首檔股價破萬的股王。
2026/02/22 15:23
財經 產業脈動
分析｜台積電晶圓代工市佔攀升至73%！馬年目標價上看3千　聚焦3大成長動能

分析｜台積電晶圓代工市佔攀升至73%！馬年目標價上看3千　聚焦3大成長動能

【記者蕭文康／台北報導】蛇年台股封關日台積電（2330）股價收在1915元歷史新高價，累計蛇年上漲約780元、漲幅68.72%。展望馬年，原本亞系外資將目標價調高到2400元，近日里昂證券更大幅調升目標價至3030元，華爾街分析師同步把台積電ADR目標價定在450美元，法人分析，馬年台積電的股價表現及營運展望有望延續去年亮麗表現，主要受惠於AI晶片的強勁需求、半導體關稅疑慮消除、2奈米量產、海內外同步大擴廠等有利因素。
2026/02/17 20:38
財經 產業脈動
分析｜HBM4驗證Q2完成　三星可望搶先量產！形成3強供應輝達格局

分析｜HBM4驗證Q2完成　三星可望搶先量產！形成3強供應輝達格局

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI基礎建設擴張，對應的GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。根據TrendForce最新HBM產業研究，目前3大記憶體原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲，預計於2026年第2季陸續完成。其中，三星憑藉最佳的產品穩定性，預期將率先通過驗證並商業化量產，SK 海力士、美光隨後跟上，可望形成3大廠供應NVIDIA HBM4的格局。
2026/02/13 12:40
財經 產業脈動
載入更多

廣告
廣告

最新

廣告
知新聞

關鍵熱搜

#馬斯克晶圓廠 #核能轉彎 #黃仁勳GTC #能源危機 #李貞秀空氣質詢