日月光先進封裝K18B廠今動土 預計2028年第1季完工啟用
【記者李宜儒／台北報導】因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）需求的快速增長，日月光於楠梓科技園區啟動 K18B 廠房新建計畫，今（3日）舉行動土典禮。K18B廠房規劃地上8層、地下2層，專注於先進封裝製程（CoWoS）及終端測試，總投資金額達新台幣176億元，預計2028年第一季完工啟用。
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