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日月光先進封裝K18B廠今動土 預計2028年第1季完工啟用
出版時間：2025/10/03 17:17
【記者李宜儒／台北報導】因應人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）需求的快速增長，日月光於楠梓科技園區啟動 K18B 廠房新建計畫，今（3日）舉行動土典禮。K18B廠房規劃地上8層、地下2層，專注於先進封裝製程（CoWoS）及終端測試，總投資金額達新台幣176億元，預計2028年第一季完工啟用。
將可提供近2000個工作機會
日月光表示，K18B廠房可新增近 2,000 個就業機會，不僅帶動地方產業發展，更進一步擴大高雄在全球半導體供應鏈的戰略地位。公司同時積極推動多元人才布局，廣納在地青年、女性工程師與國際專才，實踐「共融共榮」的企業責任。
日月光高雄廠資深副總洪松井表示，隨著先進封裝在整體半導體價值鏈中扮演的角色日益重要，日月光將持續投入最新技術與設備，滿足全球客戶在AI與高效能運算上的龐大需求。K18B廠房的動工，不僅是公司在先進封裝領域的重要里程碑，更是回應市場動能的積極作為，將進一步鞏固台灣半導體的全球領導地位。
專注於系統級封裝
日月光表示，K18B廠房將專注於系統級封裝的多元應用，包括銅柱凸塊封裝（Copper Pillar Bump）、扇出型封裝（FoCoS）、覆晶封裝（FC BGA for CoWoS & Chiplet）等，為客戶提供更高效能與可靠度的解決方案。
日月光表示，K18B廠房採用VC-B等級抗微震設計，並設置園區首座獨立中央公用設施（CUB）大樓，集中管理電力、冷卻水與壓縮空氣等系統，提升製程穩定度與能源效率。K18B也將透過地下管道與鄰近K18廠串聯，形成完整「維生系統」，確保營運韌性與資源供應的穩定性。
在安全規劃上，K18B成為園區首棟導入全方位智能火災避難引導與AIoT消防智慧查檢系統的廠房，全面提升營運安全。同時，新廠積極爭取綠建築黃金級認證與 防火標章，並導入低碳建材、智慧節能管理與再生水循環，打造低碳、綠能的智慧型綠色工廠，展現日月光「先進製程 × 永續精神」並行的決心。
