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周末精選|台積電法說變法會! 一文看懂9大焦點及市場疑慮

周末精選|台積電法說變法會! 一文看懂9大焦點及市場疑慮

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)在16日舉行法說會,不僅繳出亮麗的第2季財報及第3季營收創新高利多,另上修今年以美元計算的全年營收年增逾40%、調高資本支出至600~640億美元,還宣布加碼投資美國廠千億美元等重大議題。不過,昨股價出現「利多出盡」,終場重挫180元或7.29%來到2290元,跌破季線支撐。法人指出,台積電基本面表現依然強勁,但市場對於第3季毛利率低於第2季1.7個百分點,以及調高資本支出恐再進一步侵蝕毛利率及自由現金流量等有疑慮,因此出現短線獲利賣壓湧現。
台積電法說3|魏哲家宣布加碼美國廠千億美元 曝將增4座廠包含前後段產能

台積電法說3|魏哲家宣布加碼美國廠千億美元 曝將增4座廠包含前後段產能

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)董事長魏哲家今在法說會上正式宣布,將加碼投資美國亞利桑那州廠高達1000億美元,他透露將再建置4座晶圓廠,包括先段和後段的先進封裝廠,以滿足美國客戶未來多年的強勁需求;他同時強調已在台灣建造13座領先製程與先進封裝廠,並且將會持續在台灣深耕投資。
台積電及三星減產加劇 晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至2027年

台積電及三星減產加劇 晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至2027年

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI Server、General Purpose Server(通用型server)與Edge AI周邊需求持續升溫,根據TrendForce最新調查,晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜,加速改變成熟製程供需結構。8吋製程受惠於AI相關power訂單增量及台積電、三星減產,產能利用率與代工價格強勢拉升。12吋成熟製程則因台積電啟動減產,有望帶動中長期轉單效應;加上55nm(含)以上power IC訂單強勁,引發台系晶圓廠減產High Voltage(HV)製程、訂單流向陸系廠供應鏈等效應,以及AI相關新興應用增量排擠、原物料通膨等因素,營造12吋成熟製程代工漲價氛圍,預估漲勢將延伸至2027年。
台積電加速布局CoPoS!2030年搶進玻璃基板 台灣面板及材料設備商卡商機

台積電加速布局CoPoS!2030年搶進玻璃基板 台灣面板及材料設備商卡商機

【記者蕭文康/台北報導】AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。TrendForce分析,台積電短期聚焦CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期,預計2027年進入試產,並規劃於2028下半年正式量產。而下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate(玻璃基板),合理量產時程推估落在2030年後。
群創先進半導體封裝與測試已站在第一領先群位置 逾25萬張漲停買單高掛

群創先進半導體封裝與測試已站在第一領先群位置 逾25萬張漲停買單高掛

【記者李宜儒/台北報導】面板廠群創公布營業報告書,公司表示,轉型先進半導體封裝與測試的計劃已經取得客戶的認同,並且在去(2025)展開放量出貨,出貨量以及良率都獲得客戶的高度滿意。除了證明轉型的決心,獲得半導體客戶的認可,適逢台灣在半導體以及先進封裝技術領先的趨勢,公司也能貢獻一份心力。
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