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群創先進半導體封裝與測試已站在第一領先群位置 逾25萬張漲停買單高掛

群創先進半導體封裝與測試已站在第一領先群位置 逾25萬張漲停買單高掛

【記者李宜儒/台北報導】面板廠群創公布營業報告書,公司表示,轉型先進半導體封裝與測試的計劃已經取得客戶的認同,並且在去(2025)展開放量出貨,出貨量以及良率都獲得客戶的高度滿意。除了證明轉型的決心,獲得半導體客戶的認可,適逢台灣在半導體以及先進封裝技術領先的趨勢,公司也能貢獻一份心力。
分析|晶圓代工成熟製程股價跑贏台積電 一文看各業者擁有題材有哪些

分析|晶圓代工成熟製程股價跑贏台積電 一文看各業者擁有題材有哪些

【記者蕭文康/台北報導】近期晶圓代工成熟製程包括聯電(2303)、世界先進(5347)及力積電(6770)股價表現亮眼,其中,聯電股價更創26年新高、世界先進被外資看好而調高目標價至190元,股價也頻創波段新高,力積電則傳與英特爾在EMIB先進封裝上有進展等。究竟這波成熟製程受到市場吹捧的理由是什麼?一文看業者各擁題材有哪些?
力積電法說2|DRAM代工漲價6月起挹注營收 與美光合作1P製程後年下半年量產

力積電法說2|DRAM代工漲價6月起挹注營收 與美光合作1P製程後年下半年量產

【記者蕭文康/台北報導】 力積電(6770)總經理朱憲國今在法說會上針對記憶體市況及公司營運展望指出,儘管部分DRAM業者短期拋貨,AI擴張帶動長期巨大記憶體需求,與Google、Microsoft達成3年合約,預估供給缺口持續至2026下半年。而力積電DRAM代工價格自3月起大幅上調,6月開始反映營收效益。12吋邏輯產能因銅鑼廠售予美光而受限,CIS及DDIC代工價格亦雙位數漲幅,8吋產能緊張帶動價格上揚約10%。此外,3D AI Foundry產品線如Interposer、WoW堆疊及IPD,技術進展順利,未來將成為公司重要成長動能。
力積電法說1|首季每股賺3.36元 今年投入HBM後段製造、資本支出大增

力積電法說1|首季每股賺3.36元 今年投入HBM後段製造、資本支出大增

【記者蕭文康/台北報導】力積電(6770)今舉行法說會並公布第1季財報及未來營運展望。其中,首季受惠銅鑼廠售予美光淨利達142.3億元,每股純益3.36元,是自2023年第3季以來首次轉虧為盈。不過,即使扣除美光的交易,第1季獲利也逾5億元。由於將開始投入HBM的後段製造,因此今年資本支出預估約5.12億美元,較原本預估的3億元大幅調升70.67%。
分析|半導體產業吹起漲價風!繼晶圓代工及封測後 下波輪到這產品

分析|半導體產業吹起漲價風!繼晶圓代工及封測後 下波輪到這產品

【記者蕭文康/台北報導】半導體近年來吹起漲價風潮,從先進製程的台積電(2330)到成熟製程的8~12吋晶圓廠,例如世界先進(5347)等,都傳出已調高代工價格。而由於2025年起晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高,且貴金屬原材料價格持續攀升,根據TrendForce最新調查,接下來可能加重顯示驅動IC (Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓力,部分業者近期已開始和面板客戶溝通,評估上調報價的可能性。
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