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AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高　下半年缺貨風險提升

AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高　下半年缺貨風險提升

【記者蕭文康／台北報導】在AI server加速換代、雲端服務供應商(CSP)自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下，根據TrendForce最新MLCC產業研究，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韓龍頭廠商2026年6月下旬BB Ratio(訂單出貨比)分別達1.30、1.31、1.25，創COVID-19疫情後新高，整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04。
2026/07/06 16:15
財經 產業脈動
人物｜幫東芝幫到險斷氣！潘健成帶領群聯多次死裡逃生　親揭「硬幹到底」瘋狂故事

人物｜幫東芝幫到險斷氣！潘健成帶領群聯多次死裡逃生　親揭「硬幹到底」瘋狂故事

【記者蕭文康／台北報導】在昨晚《天下雜誌》舉行群聯電子（8299）創辦人潘健成的《為自己爭氣（增訂版）》新書分享會上，面對台下讀者最關心的問題：「能不能再買群聯股票？」潘健成笑說，能不能買他不好說，但他親曝自己在6月加碼了35張，因為「這麼便宜為何不買？」事實上，他力挺自家股票的底氣背後，是他帶領群聯走過無數次死裡逃生、硬幹到底並成功打入東芝、AMD、NVIDIA供應鏈的瘋狂故事。
2026/07/04 19:06
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