廣告
攜手亞馬遜打造AI基建!緯穎德州新廠正式啟用 導入先進液冷整合技術

攜手亞馬遜打造AI基建!緯穎德州新廠正式啟用 導入先進液冷整合技術

【記者李宜儒/台北報導】伺服器代工大廠緯穎14日為德州先進製造基地舉行開幕典禮,為全球製造布局再添重要據點。該基地位於美國德州艾爾帕索地區索科羅市(Socorro, El Paso, Texas),將進一步深化北美在地製造與交付能力,並串聯緯穎橫跨亞洲、美洲與歐洲的製造資源,強化全球供應鏈的彈性與韌性,支援客戶對AI與雲端基礎設施快速成長的需求。
TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相! 看好AI帶動明年晶圓設備市場衝1900億美元

TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相! 看好AI帶動明年晶圓設備市場衝1900億美元

【記者蕭文康/台北報導】 東京威力科創(TEL)台灣總裁仲間誠二自2024年3月上任以來,今首度公開面對台灣媒體聯訪,他強調,TEL積極掌握AI驅動下急速成長的半導體市場機會,面對2027年晶圓廠設備市場規模預估將達1900億美元,TEL憑藉薄膜沉積、塗佈顯影、蝕刻與晶圓清洗四大核心技術,持續穩居全球領先地位。公司除加強台灣技術中心研發及在地服務,並布局先進封裝與人才培育等3大核心,致力於永續發展與持續創新。
半導體邁入埃米世代!imec新任執行長范登納米勒來台演說 定調系統級創新及跨技術整合

半導體邁入埃米世代!imec新任執行長范登納米勒來台演說 定調系統級創新及跨技術整合

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI應用快速擴展,半導體產業面臨算力需求倍增、能源效率提升,以及晶片微縮逼近物理極限等挑戰。比利時全球微電子研發中心 (imec) 於今舉辦ITF Taiwan 2026 技術論壇,范登納米勒(Patrick Vandenameele)首度以新任執行長身份訪台並發表主題演講「Scaling Innovations to Impact」,說明唯有整合先進CMOS、異質整合、光子互連至系統級協同優化等技術創新,才能支撐AI永續發展,他並展望量子運算與仿腦運算等新興典範,將是打造高效智慧運算的重要途徑。
半導體展周三登場規模創新高!三大CSP與晶片巨頭齊聚 引爆10萬人潮

半導體展周三登場規模創新高!三大CSP與晶片巨頭齊聚 引爆10萬人潮

【記者蕭文康/台北報導】「SEMICON Taiwan 2026」即將在9月2日登場,SEMI台灣區總裁曹世綸今表示,今年全球專區更匯聚18國國家館,規模再創新高,1300多家廠商總共有4300個攤位,有65個國家參與者,預計有超過10萬人次一起參加。值得一提的是美國50州有11州有州代表來台灣,亞利桑那州更帶了超過100人來台灣共同參與。同時,全球四大CSP中,有三大CSP做AI最重要的負責人都來到台灣,包括 Google、包括微軟,還有Meta。
載入更多

中秋節 烤海鮮